ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究_刘博.pdfVIP

!#$%’%() ! !)*+$),)-. ! !’$%/*0$’*.%- 1 23+(,)-. ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究 ! ! ! ! 刘 博 刘玉岭 孙 鸣 贾英茜 刘长宇 ! # 河北工业大学 微电子研究所 天津 !#! ! $ 摘要 研究了$%’ 多层互连工艺中铜布线的()* 的机理 对影响抛光速率和抛光后表面状态 ! % $ 的诸因素 如抛光条件 抛光方式和抛光耗材进行了分析 特别针对抛光液对铜布线()* 的影 ! ! 响 提出了目前存在的主要问题 并对未来的研究方向和研究内容进行了展望 关键词 甚大规模集成 化学机械抛光 铜布线 抛光液 ! $ $ $ 中图分类号! 9:/8;= 9:?80. 文献标识码! @ 文章编号! (5 (1/5 .885 ’ 8=18//.18; !#$%’ () *+,)% - +./ 01$,/2’3 4(2+-5 -1 6-77/5 0+/52-/2+’- 689 ’ :;*0 A4B CD ! A4B E%1’,FG ! +B: 2,FG ! H4@ E,FG1I,JF ! A4B $KJFG1L% ! ! ! ’ !#$%$$’ () *%+,(-.-+$,(%+# /-0-% 1%2-,#%$3 () 4-+5(.(63 4%78 % ?88 (?8 95%7 =+5(2+ ( 2MNKJF,OP DQ NDRRMS ,FTMSNDFFMNT,DF #23 ,F BA+4 UJO OT%V,MV 9KM QJNTDSO O%NK JO RD’,OK NDFV,T,DFO ! PMTKDVO JFV NDFO%PRT,DFO UK,NK JQQMNTMV RD’,OK ORMMV JFV O%SQJNM OTJTM UMSM JFJ’LWMV +RMN,J’’L J,P,FG JT TKM MQQMNT DQ RD’,OK O’%SSL DF NDRRMS NKMP,NJ’1PMNKJF,NJ’ RD’,OK ! TKM RS,PJ’ RSDX1 ’MPO MY,OTMV JT RSMOMFT UMSM XSD%GKT QDSUJSV ! JFV TKM RSDORMNT DQ SMOMJSNK V,SMNT,DF JFV NDFTMFT ,F Q%1 T%SM UMSM RSMOMFTMV /% ?-5) ( BA+4 ) $23 ) NDRRMS ,FTMSNDFFMNT,DF ) O’%SSL 士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功应用到 ! 引 言 $5 %