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无铅焊料热风整平(锡2f镍2f铜)可焊性问题的探讨.pdf
袁面涂覆砌咖ceFinish 印制电路信息2010No．2
无铅焊料热风整平
(锡蒯铜)可焊性问题的探讨
渠继建周刚
(惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州516008)
摘 要 无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式，绿色环保先进，很受业界青昧。但是PCB至客户端上锡
不良却是一个问题。其不良率时高时低，而且反复发生，多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在；同时目前
国内关于此问题的研究较少，可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题，及通过与星马公司技术人员的探讨
成功解决的实例，对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对
如何在生产过程中进行管理给出了建议。
关键词 可焊性；合金；铜的管理
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096【2010)2—0040—05
of Lead．Free
Sn／Ni／Cn
Solderability
SolderasaHASLBareBoardFinalFinish
ZHOU
QUJi-jianGang
AbstractAsanewlead—freesurface solderis PCB witllits
finish，lead-freevery
popular够theindustry
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