覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步.pdfVIP

维普资讯 覆铜板资讯--2008 ·市场政策研究 · 覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步 刘夭成 编者按：中国电子材料协会铜箔分会于2008．4．26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市 场研讨会，会议邀请了刘秘书长做 了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告，其分析 全面、见解独特，受到了与会专家的好评，现将刘秘书长的报告全文登载如下，供同行参考和学习。 1 覆铜板及铜箔概述 2、我国覆铜板及铜箔历年生产，情况及供求量分 J．J覆铜板概述 析 覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝 2．J 2000年 2007年覆铜板历年生产量，见表 缘基体上，单面或双面覆以铜箔，经热压而成 1和图3。 的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路