pop回流焊工参数分析及质量评估软件开发.pdf

摘要 PoP封装中的回流焊接工艺环节是影响PoP封装成品率的关键环节。回流焊 接工艺的关键技术是要保证PoP芯片的BGA层严格按照回流温度曲线来升温和 降温。但是实际工艺中我们只能用热电偶测得封装体表面的温度，而无法实时监 层的真实温度曲线做出仿真预测具有重要意义。 本文首先根据PoP封装回流焊接环节的工艺条件，依据经典的热传导理论建 立了PoP芯片回流焊接的一维多层瞬态热传导偏微分方程，基于分离变量法给出 了定解条件，推导出了多层板之间温度解析解的递推关系表达式，求出了方程的 解。并且通过MATLAB软件的进行仿真计算，得到了BGA层的回流温度曲线，指 出了PoP封装回流过程中BGA层上下焊球之间的温差是形成“枕头现象”的原因 之一。然后本文总结了回流焊接过程中PoP芯片的热传导、翘曲变形、焊点形状、 液桥自组装、固化焊点残余应力、应力集中等因素，建立了一套PoP封装回流焊 接质量评估系统，并且运用MATLAB编写了PoP封装回流焊接质量评估系统的 初级版本。 关键词：PoP封装回流焊工艺多层瞬态热传导模型质量评估系统 Abstract Peflow of the tothe of key processpackage-on-package(POP)isprocessyield PoP wishthatthe ofBGAinPoP increases production．Wealways temperature chips and thereflow inthe carl process，weonly dropsalong profile．Butpracticalproduction Carl measurethe of with not chips’surfacethermocouples，and temperature the ofBGAthe is to monitor in chips．Therefore，itimportant immediately temperature thetruereflow oftheBGAinPoP study profile chips． theone·-dimensioned transientheat This builds multiple·layered paperrrstir transfer differential with ofheat partial equationstypicaltheory are andsimulationcalculationwithMATLABis done．Thetrue conditions given thatone reflow ofBGAis