3-ＳＭＴ無鉛焊接.pptVIP

制作: KM MA 審核: Kenneth Chan 內 容 無鉛焊接的必然性 常用錫膏合金比較 (無鉛 / 有鉛) 無鉛生產用鋼網制作要求 生產線之配置要求 無鉛焊接的品質控制 總結 一次原因 焊錫雖然熔化,但是加熱量不足導致焊錫沒 有充分熔化,鋪展,所以上錫不好 與LAND面積相比,錫量太少,所以可看見部 分焊盤角落部分露銅 因熱不足,Back fillet部位上錫不充分 因IC LEAD前端部分上錫不好(切斷部)造成 上錫不良 因為加熱不充分,焊錫在熔化過程的中途停 止,所以光澤度不足 PCB板長期保管在濕度較高的環境中,表面 被氧化變得不易上錫 部品的鍍錫處理不良或因為保管時間長所 以表面氧化.(鍍錫的下面也被氧化) 二次原因 共晶溫度以是保持時間太短 焊錫量少,開口面積太小 因為熱量不足所以上錫不充分 IC LEAD端部上錫不良 部品LEAD鍍錫不良而且被氧化 使用的予涂松香耐熱性不良 溫度曲線不適,松香活力降低 對策方法 調整最佳爐溫曲線 提高開口率;減小LAND面積 調整最佳爐溫曲線 因焊盤短而窄,讓錫漿稍微OVER HANG 調查部品的不上錫性及變更部品的保管方法 變更使用的予涂松香 調整最佳爐溫曲線 一次原因 對部品來說(LAND大小,LEAD的大小)焊錫的供給量太少, fillet低.(鋼綱太薄等) 雖然焊錫溶接設計沒有問題,但是