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集成电路设计的发展现状及趋势 摘要：集成 一、引言 集成电路设计是集成电路研制中的一个重要环节。集成电路的发展经历了一个比较漫长的过程，下面将以时间为顺序，简述一下集成电路的发展过程。1906年，人类历史上第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了人类无线电技术的进一步发展；1918年前后，人类逐步发现了半导体材料；1920年，又继续发现了半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，科学家运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象的规律；1956年，硅台面晶体管在社会上问世；1960年12月，人类第一块硅集成电路制造成功，引起了社会的轰动；1966年，美国贝尔实验室又使用了比较完善的硅外延平面工艺技术制造成了世界第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，集成电路中1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，这项成果的问世标志着世界进入了超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,技术采用了0.25μｍ工艺，300MHz奔腾Ⅱ的推出让计算机的发展更加如虎添翼，300MHz奔腾Ⅱ的发展速度确实让人惊叹。2009年：intel酷睿i系列技术的全新推出，这项技术创纪录采用了世界上领先的32纳米工艺技术，并且下一代22纳米工艺正在紧张就绪的研发。随着社会竞争的不断加剧，集成电路制作工艺也在不断的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争和完善。在这种大环境下，集成电路将会继续发挥了它的更大功能，更好的为人类和社会服务。随着集成度技术的日益提高，集成电路设计成本和设计周期已经成为了集成电路技术，特别是超大规模集成电路产品研制成本和产品周期的主要部分。众所周知，集成电路设计社会发展的先导性产业，决定着国家信息的安全，其战略地位将越来越明显。而最新研制成果利用电子设计自动化EDA工具，将会根据集成电路的不同设计采用不同的设计方法，这样就可以在保证设计正确的情况下，更好的缩短设计周期和更高效的节省设计成本，在市场更好的提高产品的市场竞争力。下面将简要介绍SoC设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术。 1：SoC设计技术顾名思义，就是IP技术的集成。目前SoC设计集成了多种功能，在工艺上可以被不断扩大而被广泛需要，例如模拟以及混合信号、射频、MEMS、光电、生物电以及其他非传统部件在一个芯片上的集成，SoC基本的概念以及特点目前已经被趋于一致，顾名思义的来讲，就是系统芯片将一个系统的多个部分而集中在一个芯片上，能够高效完成某种完整电子系统功能的芯片。众所周知，SoC技术可以有效地电子信息系统产品的开发成本，缩短周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的产品开发方式CMOS集成电路的规模越来越大，设计工作频率的不断提高，产业芯片功耗越来越大，这就给集成电路的设计使用带来了两个不利的影响。1：为了延长工作时间而要提高电源性能的品质；2：电路在某些情况下只是在某一定温度范围下工作，这就要求集成电路技术更加精确封装和良好散热性能。在这些日益突出的问题下，功耗特别是功耗密度就变得越来越明显，直接成为影响电路性能的核心问题。若问题得不到解决，功耗密度增加直接引起芯片温度升高，进而将影响到电路的安全性可靠性。所以为了避免芯片的发热，工艺技术将会花费更多的成本来解决芯片的封装和冷却问题。在这种大环境下，降低功耗是集成电路技术发展的需求，低功耗设计更加成为一个关键的设计考虑因素。 3：软硬件协同设计技术：软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。设计理论应该是集成电路设计理论完善，是现有理论高层次的设计理论，现有理论一起更为完善的理论体系。传统的集成电路在功耗的分析和估计方面有一套理论和方法。但是，来分析和含有软件和硬件的SOC将是不够的。简单地对一个硬件设计进行功耗分析是，但是软件运行引起的动态功耗则通过软硬件的联合运行才能。SoC设计的定义： SoC设计技术包含微处理器微控制器、存储器其他专用功能逻辑，但包含微处理器、存储器其他专用功能逻辑的芯片就SoC。SoC技术被广泛的根本原因，并不在于SoC可以集成多少晶体管，在于SoC可以时间被设计出来。这是SoC的主要价值—缩短产品的上市周期因此，SoC更合理的定义：SoC是在一个芯片上由于广泛使用预定制模块IP(Intellectual Property)而得以快速的集成电路。从设计，SoC一个通过设计复用达到高生产率硬件软件协同设计过程。方法学的来，SoC是一套极大规模集成电路设计方法学， IP核复用设计测试方法接口规范、系统芯片总线式集成设计方法学、系统芯片测试方法学。SOC 是一种设计理念，可以集成在一起的模块集成到一个芯片上，了软件复用概念，也继承的概