第一章 EDA设计导论.pptVIP

EDA 原理及应用 第 1 章 EDA设计导论 提纲： EDA技术综述 PLD设计方法学 HDL硬件描述语言 1.1 EDA技术综述 EDA（Electronic Design Automation） 立足于计算机工作平台而开发出来的一整套先进的电子设计软件工具。 三方面的辅助设计工作： IC设计（如ASIC） 电子电路设计（如单片机） 印刷电路板 PCB (Printed Circuit Board)设计 PCB板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样----电脑主板。 由于目前的电子行业的工艺越发复杂，所以对PCB板的层数要求越来越高。在板卡领域比较常见的就是4层板与6层板两种。多层板有一个很大的优势就是使得电源网络与地网络可以在承担更大的电流的同时屏蔽掉更多的干扰，也因此可以极大的提高整个系统的稳定性。 CAD工具替代传统的手工布图布线工作; 受到计算机工作平台的制约，支持的设计工作有限且性能比较差. MASK(掩膜)： 掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板掩膜，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域。 其实对应用者来讲，掩膜具体是怎么一回事并不重要，只需要知道，掩膜是让芯片厂家把程序录进单片机，当批量很大时，这样是合算的。 HDL语言的出现－－最重要成果 以系统级设计为核心，开发SoC 21世纪进入更高阶段——SoPC 1.1.2 EDA技术含义 EDA技术分为： 狭义EDA技术－－学习内容（P3） 广义EDA技术 共同的特点（6条） 1.1.3 EDA技术主要内容 大规模可编程逻辑器件－－设计载体 硬件描述语言－－表达手段 EDA设计软件－－设计工具 相关的硬件平台－－下载/验证工具 1. 大规模可编程逻辑器件 PLD (Programmable Logic Device) 由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件 包含：现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable Gate Array) 复杂可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic Device) 2. 硬件描述语言 HDL (Hardware Description Language) 常用的硬件描述语言： VHDL－－起源于美国国防部的VHSIC Verilog－－起源于IC的设计 ABEL－－起源于PLD的设计 三种语言的对比（六个方面） 3. 软件开发工具 1）主流厂家的EDA软件工具 Foundation Series (Xilinx公司) ISE/ISE-WebPACK Series (Xilinx公司) MAX+plus II (Altera公司) Quartus II (Altera公司) 2）第三方EDA工具 Synplify (Cadence公司) ModelSim (Mentor Graphics公司) Modelsim仿真工具 Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。 Modelsim仿真工具 ModelSim分几种不同的版本：SE、PE、LE和OEM，其中SE是最高级的版本。 SE版和OEM版在功能和性能方面有较大差别，比如对于大家都关心的仿真速度问题，以Xilinx公司提供的OEM版本ModelSim XE为例，对于代码少于40000行的设计，ModelSim SE 比ModelSim XE要快10倍；对于代码超过40000行的设计，ModelSim SE要比ModelSim XE快近40倍。 4. 硬件开发平台 提供芯片下载电路及EDA实验/开发的外