在级进模具中微小压力成型与装配微小零部件.docVIP

在级进模具中微小压力成形与微小零部件的装配 Ming Yang1, Ken- ichi Manabe2 and Kuniyoshi Ito3 1Graduate School 0f system design, Tokyo Metropolitan Univ.,Japan, 2Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Metropolitan Univ.,Japan, 3Seki Corporation, Tokyo, Japan 摘要： 微小压力成型与加工装配技术已经被发展和应用到材料零部件的加工中。此技术是基于高能量的条件，例如离子和短脉冲激光的发展用于制造微米级的模具特征和毫米级的表面处理。除此以外，DLC包络模具表面是为了提高磨损抵抗力和减小摩擦力。一个微小的齿轮的直径是0.2mm是用薄板材料加工得来的。此外，一个精确级进模 具在微米压力系统的条件下由三个单元零部件装配而成。结果显示微米材料的成型可能是一个新的技术，对于微小装置的加工装配而言，比如，用来在微米机械电镀系统，生物芯片的低损耗大批量生产中 关键字：微型冲压成型；自动化装配；级进模；微型金属装置 1 引言 十年来微型机电系统和生物芯片引起了人们的注意。这些微型装置主要是由硅和玻璃组成的，并且是由微型加工技术制造的，通常这些加工成本是很高