《硅铝丝引线键合可靠性分析》.pdfVIP

第32卷第 1期 集戡 遁讯 Vo1．32 No．1 2014年 3月 JIcHENGDlANLU TONGXUN M81．2014 硅铝丝引线键合可靠性分析 吴 慧 张乐银 张 盛 李 彪 (北方通用电子集 团有限公司微电子部 蚌埠 233042) 摘 要：引线键合是集成电路组装的一项关键技术。根据引线键合工艺的原理，深入分析 了芯片、 键合丝、管壳、工装、工艺参数等方面对引线键合的可靠性影响，通过优化试验，从机理和实际工作上提 出了几点改进措施与方法，以提高硅铝丝引线键合的质量。 关键词：硅铝丝；引线键合；可靠性 电极引线与集成 电路底座外引线连接在一起。因 1 引 言 此，引线连接的好坏直接影响器件制造的成品率 随着集成电路不断向高性能方向发展，封装 和器件的稳定性，往往一个合格的芯片，因为引线 技术也在不断发展变化 ，以适应半导体技术新工 连接有问题(断线、虚线、短路等)而报废，或者电 艺和新材料的更新速度，对元器件的可靠性要求 路在生产后的常温测试中性能完好，但经过高温 也越来越高，在性能上除了要具有长寿命 、大功 贮存、温度冲击、机械振动等筛选试验后出现引线 率、高频率的特点，还需要具有低功耗、耐压、耐高 开路等，影响电路的成品率和可靠性。 温、耐低温，以及在恶劣环境下的适应能力。在器 引线键合可靠性是指引线连接应具有低的接 件键合质量上就需要提出更高的要求。这就要求 触 电阻、合适的机械强度、长期的金相稳定性和小 技术人员要深人研究影响键合质量的相关工作。 的寄生参量。引线键合可能在一定的环境 (温 元器件键合点的任何松动和脱落，都会导致电子 度 、湿度、气氛)下在结合处因产生界面层或空 整机系统失灵、程序错乱或 目标丢失，后果不堪设 洞、裂纹而导致连接失效。 想。可见，控制元器件键合质量的可靠性是保证 3 引线键合方法与形式 产品质量的一项重要工作。 本文通过对硅铝丝引线键合工艺技术的研 3．1 引线键合的方法 究，分析影响引线键合可靠性的各种要素，并提出 引线键合工艺 目前可分为3种 ：热压键合、超 相应对策，以使其满足键合工艺的高质量、高可靠 声波键合与热压超声波键合。 性要求 。 (1)热压键合法的原理是通过低温扩散和塑 性流动的结合，使原子发生接触，导致固体扩散键 2 引线键合概述 合。在施加压力的情况下，许多金属材料在低于 引线键合是最通用的芯片键合技术 ，能满足 它们熔点的温度下也可以和其它金属结合。承受 从消费类大型电子产品、民用产品到军用产品的 压力的部位，在一定的时间、温度和压力的条件， 需求，全球超过96％的Ic封装都是使用引线键 接触的表面会发生塑性形变和扩散。塑性形变是 合。在引线键合前，需要采用粘接材料将半导体 破坏任何接触表面所必需的，这样才能使金属的 芯片的背面与芯片载体连接起来。然后借助特殊 表面之间融合，从而形成牢固的焊接。 的键合工具，用金属丝将集成电路(Ic)芯片上的 (2)超声波键合是塑性流动与磨擦的结合，