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圆弧刃金刚石刀刀尖圆弧的机械研磨及其检测技术
Classified Index :TG712
U.D.C.: 621.9.07
Dissertation for the Doctoral Degree in Engineering
MECHANICAL LAPPING AND MEASUREMENT
TECHNIQUES OF NOSE ARC OF ROUNDED
DIAMOND CUTTING TOOLS
Candidate: Li Zengqiang
Supervisor: Prof. Dong Shen
Associate Supervisor : Prof. Sun Tao
Academic Degree Applied for: Doctor of Engineering
Specialty: Mechanical Manufacturing and
Automation
Affiliation:
School of Mechatronics Engineering
Date of Defence : December, 2008
Degree-Conferring-Institution : Harbin Institute of Technology
摘 要
摘 要
超精密切削加工作为超精密加工技术中的代表性技术,现已成为衡量一
个国家制造水平高低的重要标志。实现超精密切削加工,不仅需要超精密的
切削机床、高精度的检测仪器和超稳定的加工环境,还需要进行切削加工用
的高精度圆弧刃金刚石刀具。美日等国高精度圆弧刃金刚石刀具的水平已能
达到刃口钝圆半径(锋利度)10nm 以内,刀尖圆弧圆度 50nm 以内。国内
高精度刀具的刃口钝圆半径已接近该先进水平,但刀尖圆弧圆度还存在巨大
的差距。因此,解决高精度圆弧刃金刚石刀具刀尖圆弧的研磨问题成为当务
之急。
金刚石晶体具有很强的各向异性,不同的晶面上乃至同一晶面不同方向
上的机械性能差异明显。在圆弧刃刀具的刀尖圆弧上,各段圆弧所处的晶面
不同,使得各段圆弧存在迥然不同的磨削性能。如果还是使用简单的圆弧研
磨方法,研磨的效率必然非常低下。但目前还没有行之有效的模型来描述刀
尖圆弧上材料的磨削性能。加之现有研磨设备和研磨工艺存在的诸多缺陷,
使得刀尖圆弧的研磨很难达到较高的精度。因此本文从晶体学入手,对圆弧
刃金刚石刀具刀尖圆弧的研磨机理、研磨设备及检测技术等展开系统的研
究。具体的研究内容包括以下几个方面:
首先运用分子动力学模拟的手段,结合周期键链 PBC 理论解释了金刚
石刀具机械研磨过程中材料去除的微观机理。这是首次在原子的尺度上从晶
体学的角度对金刚石刀具机械研磨过程做出的微观解释。该微观解释为金刚
石刀具刀尖圆弧的机械研磨奠定了理论基础。并依此建立了评价金刚石晶体
各晶面中任意方向研磨难易程度的 PBC 模型。随后进行的材料去除率试验
很好得证实了该模型的正确性。
其次在 PBC 模型的基础上,建立了以{100}和{110}晶面为前刀面的金
刚石刀具刀尖圆弧上材料去除率比值模型。首次使用数学模型定量地描述了
刀尖圆弧上材料的磨削性能。该模型为高效低成本研磨优质圆弧刃金刚石刀
具提供了理论依据。并根据该模型得出了不同前刀面刀具刀尖圆弧的优选研
磨方向及优选的刀具晶面组合 R(110)F(110) 。结合材料去除量公式,提出了
适于刀尖圆弧研磨的变研磨压力和变研磨时间两种研磨方法。
然后在总结现有圆弧刃金刚石刀 具研磨机缺点的基础上,使用
Pro/Engineering 自顶向下设计了一台新型的圆弧刃金刚石刀具研磨机。该研
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