新Protel_DXP_2004电子CAD教程教学课件高立新 Protel DXP 2004电子CAD教程电子教案9.pptVIP

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2016-10-14 发布于广东
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Protel DXP 2004 电子CAD教程高等职业教育“十二五”规划教材主编高立新 *Protel DXP 2004 电子CAD教程任务9 制作集成块封装和发光二极管封装——制作PCB封装 * 在线教务辅导网：教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址：科学出版社能力目标 1）能创建PCB封装库。 2）能使用向导制作PCB封装。 3）能手工制作元件PCB封装。 4）能添加元件PCB封装信息。知识目标 1）掌握元件的直插封装和贴片封装以及常用元器件的封装。 2）了解PCB封装库。 3）了解封装坐标参考点。 9.1 PCB 封装元件封装是指实际元器件在PCB板上的轮廓及管脚焊接处（称为焊盘）的大小和位置，以器件的俯视图来表示。合适的元件封装对设计PCB板很重要，如果元件的外观轮廓取得太大，则浪费了PCB板的空间，而且元件的管脚也达不到焊接处；如果元件的外观轮廓取得太小，则PCB板没有预留足够的空间安装元件。因此，要为元件选用或绘制合适的封装。图9-1 直插式电阻封装图9-2 贴片元件封装图9-3 电解电容封装图9-4 瓷片电容封装图9-5 直插式二极管封装图9-6 贴片二极管封装图图9-9 直插式三极管封装图9-10 单排直插插座封装 9.1.7 集成块封装（1）DIP（Dual Inline Package）双列直插封装（2）PGA （3）SOP 图9-11 双列直插集成块封装图9-12 PGA集成块封装图9-13 SOP贴片集成块封装 9.2 查看Protel DXP的PCB 库及封装查看PROTEL DXP的PCB 库及封装，打开其中的 Miscellaneous Devices PCB.PcbLib库（它是常用电子元器件的封装方式库）单击控制板中Component栏中的封装名称，显示对应的封装。 9.3 创建新的PCB封装库 9.4.1 使用向导创建集成块DIP封装 9.4.2 使用向导创建电容、发光二极管封装 9.4 使用PCB元件向导创建封装 9.5 手工制作元件PCB封装 9.5.1 测量实际元件尺寸 9.5.2 手工制作电源插座封装图9-30 电源插座实物图9-31 游标卡尺图9-36 制作的电源插座封装 9.6 使用新封装 9.6.1 在元件库里添加元件封装 9.6.2 在原理图中添加PCB封装 9.8 巩固练习 9.8.1 制作两位数码管封装 9.8.2 制作按键开关封装 9.9 小结在完成制作PCB封装的过程中，掌握了以下知识和技能：PCB元件的直插封装和贴片封装分类、常用元器件的封装、手工和向导制作封装方法、设置封装原点、添加元件封装方法等。 9.10 思考题 1．简述常用元器件PCB的封装。 2．简述使用PCB元件向导创建封装的步骤。 3．简述手工创建元件封装的步骤。 4．如何在原理图元件库中添加元件PCB封装？ 5．如何在原理图中添加元件PCB封装？ * *