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电子产品的热设计方法(一) 2007-05-03 14:51:28 ???????? 字号： 大 中 小 为什么要进行热设计? ????高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落. ????温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效. ????热设计的目的 ???? ????控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度.最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致. ????在本次讲座中将学到那些内容 ????风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势. ????授课内容 ????风路的设计方法 20分钟 ????产品的热设计计算方法?? 40分钟 ????风扇的基本定律及噪音的评估方法??20分钟 ????海拔高度对热设计的影响及解决对策??20分钟 ????热仿真技术、热设计的发展趋势???? 50分钟 ????概述 ????风路的设计方法 :通过典型应用案例,让学员掌握风路布局的原则及方法. ????产品的热设计计算方法 :通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法. ????风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法. ????海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响. ????热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件介绍. ????热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料. ????风路设计方法 ????自然冷却的风路设计 ????设计要点 ????机柜的后门(面板)不须开通风口. ????底部或侧面不能漏风. ????应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间. ????机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相等的空间. ????对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面.对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口. ????风路设计方法 ????自然冷却的风路设计 ????设计案例 ????风路设计方法 ????自然冷却的风路设计 ????典型的自然冷机柜风道结构形式 ????风路设计方法 ????强迫冷却的风路设计 ????设计要点 ????如果发热分布均匀, 元器件的间距应均匀,以使风均匀流过每一个发热源. ????如果发热分布不均匀,在发热量大的区域元器件应稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局应稍密些,或加导流条,以使风能有效的流到关键发热器件. ????如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件,应在模块内部采用阻流方法,使大部分的风量流入散热器. ????进风口的结构设计原则:一方面尽量使其对气流的阻力最小,另一方面要考虑防尘,需综合考虑二者的影响. ????风道的设计原则 ????风道尽可能短,缩短管道长度可以降低风道阻力; ????尽可能采用直的锥形风道,直管加工容易,局部阻力小; ????风道的截面尺寸和出口形状,风道的截面尺寸最好和风扇的出口一致,以避免因变换截面而增加阻力损失,截面形状可为园形,也可以是正方形或长方形; ????风路设计方法 ????强迫冷却的风路设计 ????典型结构 ????风路设计方法 ????强迫冷却的风路设计 ????电源系统典型的风道结构-吹风方式 ????风路设计方法 ????热设计的基础理论 ????自然对流换热 ????大空间的自然对流换热 ????Nu=C(Gr.Pr)n. ????定性温度: tm=(tf+tw)/2 ????定型尺寸按及指数按下表选取 ????热设计的基础理论 ????自然对流换热 ????有限空间的自然对流换热 ????垂直封闭夹层的自然对流换热问题分为三种情况: ????(1) 在夹层内冷热壁的两股流道边界层能够相互结合,形成环流; ????(2) 夹层厚度δ与高度之比δ/h0.3时