有限元基础期末测试.docVIP

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《有限元基础》期末测试 结构线性静力分析 如图所示的托架,其顶面承受的均匀分布载荷。托架通过有孔的表面固定在墙上,托架是钢制的,弹性模量,泊松比,托架尺寸如图,单位为英寸。试通过ANSYS求其变形图及von Mises应力分布图。 对题目分析,泊松比,密度。板的厚度,板长,宽,板的质量。梁长,截面面积为,惯性矩为,现在板的表面施加均匀压力载荷如图2。试研究该梁板结构的瞬态动力响应。 图1 图2  建立有限元分析模型节点146的位移时间历程结果,截面高度,截面面积,惯性矩的细长杆受轴向载荷的作用,若沿X方向取10个主自由度,求其屈曲模态。 变形图 进行建模,施加边界条件和载荷,进行分析得: 从输出窗口中,可查到屈曲荷载系数为 38.552928。 热分析 MCM的结构如图所示:其中大芯片热流密度60.1×106W/m3,小芯片为61.54×106W/m3,周围空气温度25,对流换热系数10W/(m2.K)。 MCM截面图 MCM俯视图 MCM结构参数和材料属性 模型组件 材料 尺寸(mm) 导热系数(W/m.K) 芯片 硅 8×8×0.65,5×5×0.65 82 芯片凸点 5Sn/98Pb 10×10,6×6,Φ0.3,Height:0.2,Pitch:0.75 36 基板 聚酰亚胺 40×40×1.5 0.2 焊料球 37Sn/63Pb 26×26, Φ0.6,Height:0.4,Pitch:1.27 50 PCB FR4 100×100×1.5 8.37,8.37,0.32 热介质材料 导热脂 Thick:0.15 1 粘接剂 粘接剂 Thick:0.15 1.1 热扩展面 铜 40×40×1.5 390 热沉 铝 Base:46.5×46.5×1.5,Pin number:16,Pin height:8 240 1、建模网格划分 MCM网格划分图 分析处理(温度云图)结果

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