新电工电子实训教程 教学课件 韩志凌 模块8课件.pptVIP

* * 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 模块8 印制电路板的制作 8.1 印制电路板的基本知识 8.2 印制板设计和制作 8.3 思考与练习 8.1 印制电路板的基本知识 8.1.1 印制电路板的发展及特点 随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印制电路板”因此得名。 8.1.2 印制电路板的分类 印制电路板按其结构可分为以下四种： （1） 单面印制板。在厚度为1～2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。 （2） 双面印制板。在厚度为1～2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。 （3） 多层印制板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制板。它是由几层较薄的单面或双面印制电路板(厚度在0.4mm以下)叠合而成。 4） 挠性印制板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺等)，厚