mlcc制造系引入6sigma质量控制理论的实证研究.pdfVIP

中文摘要 随着现代制造技术的发展，电子制品的制作工艺类型呈现多样化的趋势， 物理加工、化学加工应用于同一制品的不同加工过程中，而且各加工工序所产 生的诸多效应还可能相对滞后及相互交杂。同时，实际的加工过程往往同理想 的理论比较而言，具有更多的变化因素与环境限制。 然而，由于市场需求与竞争的因素。电子制品的小型化、精密亿与制品产 量的规模化又加大了对其品质进行控制的难度。传统的质量控制方式由于其控 制理论及手段的局限性，对于每天大规模生产出的制品，其传统的分析方式已 经无法对随时出现的质量迥题做出适时、有效的判断以及控制与持久改善。 将统计学与传统的质量控制理论相结合的6Sigma质量控制理论，自其创建 以来，日益引起国际各大知名制造业厂商的重视。在国内，也有越来越多的厂 商尝试引入这一先进的质量控制理论。 Ceramic 本文正是以MLCC(Multi～LayerCapacitor)制程这一典型的现 代电子产品制造程序为例，阐述了通过DMAIC程序，进行制程能力Cp，Cpk分 析，确定CTO，制定关键量列表实验设计，以至提出最终结论验证及持续解决 方案的全过程。论述了利用以上6Sigma质量控制理论，进行对Bar被挤缺陷、 Y RR、Process Matrix、PFMEA、GageCapabilityAnalysis、Regression Analysis等加以辅助分析。而通过以上实例，本文又归纳出将6Sigma质量控 制理论应用于实际工作中时所需要加以重视的特定问题。 在当今中国经济模式由“投资驱动型”经济努力转向“效益驱动型”经济 的重要时刻，如何通过有效方式增强产品的质量控制，进而获碍明显的经济效 果就显得尤为重要。本文最后针对现代电子制造业各个生产工序所遇到的，包 括制品不良率降低，制品生产性向上等各类实际问题，提出了基于6Sigma质量 控制理论的解决方法与建议。 关键词：塑层阻登电查；厦量撞剑；剑猩能左 ABSTRACT With ofmodem malLrlerofelectric development technology，manufacturing hasshownadiversifoITn andchemicalhavebeen production trend．Physical process tovarious ofthe theireffects in applied workingprocedureproduction，andwouldlast thenextseveral dominoeffect alsobe these steps，multifariousmight sprungby reactions．In factorsandenvironmentmustbe impactive addition，artificial changes foran consultedastheessential actual points manufacturingprocess． tomarket becamesmallerandmore However，duerequirement，electricproduction mostelectric avast forcost output reduction, precise，and productionkeeps