硅晶片内圆锯切程的振动研究.pdfVIP

摘要 内圆锯切是生产硅晶片过程中非常重要的工序，不仅影响到硅品片的质量和 成本，而且还影响到后续研磨的时间，甚至影响到IC的最终产品质量。但是目前 对硅晶片生产的前期研究较少，特别是对内圆锯切工艺的研究更少。本文系统研 究了内圆锯切过程中，锯片振动对硅晶片表面粗糙度、弯曲度、总厚度变化(rTv) 的影响规律。并分析了锯切过程中，金刚石磨损形式，结合张刀和修刀对锯片的 寿命进行了研究。 1．系统分析了内圆锯切过程中，锯片振动产生的原因。由于内圆锯切本身特 点，在锯切过程中锯片振动是不可避免的。引起振动变化的主要原因有锯切T艺 参数的改变、锯片状态、张刀和机床本身结构等；另外晶体的各向异性和解理性 也会使锯片振动。 2．锯片振动及磨损过程对硅晶片表面粗糙度、弯曲度和n、r的影响。采集从 新锯片开始锯切到失效整个过程中，．锯片径向和轴向振动信号。采用倒功率谱分 析方法，分析锯切过程中锯片振动的变化规律；测量相应锯切硅晶片表面糨糙度、 弯曲度和TTV，分析其变化规律。分析内团锯切过程中，振动变化及其对硅晶片 表面粗糙度、弯曲度和TTv的影响。 3．锯片径向进给速度和硅晶棒直径对内圆锯切过程的影响。采集锯片径向和 轴向振动信号，并进行倒功率谱处理，分析锯片振动变化规律。测量相应硅晶片 表面粗糙度、弯曲度和TTV。分析锯切工艺参数对振动及硅晶片表面粗糙度、弯 曲度和TTV的影响。 4．采用扫描电镜(sEM)观察锯片刃口会刚石磨损形貌，分析总结内圆锯片 金刚石磨损形式；研究张刀和修刀对锯片振动和寿命的影响。 关缝词：内圆锯切；硅晶片；振动；倒功率谱；表面粗糙度：弯曲度：总厚度变 化；磨损。 ABSTRACT isan to not wafers，it Ⅱ)(innerdiameter)slicingimportantprocessproduce only and andcostofthe affectsthetimeof也e me detemlinds wafers，but lapping quality few whotakeonthe research are researchers flnal oftheIC．Butthere earIy quality I[) islessresearchforthe of the of mere about wafers；especially process production andthesurface the mkoftheblade’sVibra【ion studiesinnuence slicing．Thispaper t11jckness me theabmsionfo咖 Variation(TTV)ofwafers，study roughness，war