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第5章 表面组装涂敷与贴装技术 在PCB板上涂敷焊锡膏或贴片胶之后,用贴片机或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程,叫做贴片(贴装)工序。目前在国内的电子产品制造企业里,主要采用自动贴片机进行贴片。在维修或小批量的试制生产中,也可以采用手工方式贴片。 自动贴片机的分类 目前生产的贴片机有几百种之多,根据贴装速度的快慢,贴片机可以分为高速机(通常贴装速度在5 Chips/s以上)与中速机,一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较小的SMD器件(最大约25 mm×30mm);而多功能贴片机(又称为泛用贴片机)能够贴装大尺寸(最大60mm×60mm)的SMD器件和连接器等异形元器件。 1.按速度分类 中速贴片机:3000片/h<贴片速度<11 000片/h。 高速贴片机:11 000片/h<贴片速度<40000片/h。 超高速贴片机:贴片速度>40000片/h。 通常中高速贴片机采用固定多头,贴装头安装在X-Y导轨上,“X-Y”伺服系统为闭环控制,故有较高的定位精度,贴片器件的种类较广泛。超高速贴片机则多采用旋转式多头系统,根据多头旋转的方向又分为水平旋转式与垂直旋转式,前者多见于松下、三洋产品,而后者多见于西门子等公司的产品。 2.按功能分类 目前,一种贴片机还无法做到既能高速贴装又能处理异型、超大型元件;因此专业贴片机又根据所能贴装的元器件品种分为两大类:一类是高速/超高速贴片机,主要以贴装片式元件为主体功能;另一类是能贴装大型器件和异型器件的多功能机。 目前两类贴片机的贴片功能正在互相兼容,即高速贴片机不仅只贴片式元器件,而且能贴装尺寸不太大的QFP、PLCC(32mm×32mm),甚至能贴装CSP,将速度、精度、尺寸三者兼顾,以达到单台机也能适应建线要求。 3. 按照贴装元器件的工作方式 按照贴装元器件的工作方式,贴片机有四种类型:顺序式、同时式、流水作业式和顺序—同时式。它们在组装速度、精度和灵活性方面各有特色,要根据产品的品种、批量和生产规模进行选择。目前使用最多的是顺序式贴片机。 (1)流水作业式贴片机。所谓流水作业式贴片机,是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型,每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。这种机型适用于元器件数量较少的小型电路。 (2)顺序式贴片机。顺序式贴片机由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件。固定在工作台上的电路板由计算机控制在“X—Y”方向上的移动,使板上贴装元器件的位置恰好位于贴装头的下面。 (3)同时式贴片机。同时式贴片机也叫多贴装头贴片机,它有多个贴装头,分别从供料系统中拾取不同的元器件,同时把它们贴放到电路基板的不同位置上所示。 (4)顺序—同时式贴片机。顺序—同时式贴片机是顺序式和同时式两种机型功能的组合。片状元器件的放置位置,可以通过电路板在“X—Y”方向上的移动或贴装头在“X—Y”方向上的移动来实现,也可以通过两者同时移动实施控制。 5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标 自动贴片机相当于机器人的机械手,能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来,并贴放到电路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号,但它们的基本结构都相同。 1.自动贴片机的主要结构 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、光学检测与视觉对中系统、计算机控制系统等。 (1)设备本体 贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴片机的底座,一般采用质量大、振动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。 (2)贴装头 贴装头也叫吸—放头,是贴片机上最复杂、最关键的部分,它相当于机械手,它的动作由拾取—贴放和移动—定位两种模式组成。贴装头通过程序控制,完成三维的往复运动,实现从供料系统取料后移动到电路基板的指定位置上的操作。 1)贴装头的种类。贴装头的种类分为单头和多头两大类,多头贴装头又分为固定式和旋转式,旋转式包括水平旋转/转塔式和垂直旋转/转盘式两种。 ① 固定式单头。早期单头贴片机主要由吸嘴、定位爪、定位台、Z轴和θ角运动系统组成,并固定在X/Y传动机构上,当吸嘴吸取一个元件后,通过机械对中机构实现元件对中,并给供料器一个信号,使下一个元件进入吸片位置,但这种方式贴片速度很慢,通常贴放一只片式元件需1s。 ② 固定式多头。这是通用型贴片机采用的结构,它在单头的基础上进行了改进,即由单头增加到了3~6个贴片头。他们仍然被固定在X/Y轴上,但不再使用机械对中,而改为多种形式的光学对中,工
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