新电子工艺实训教程 第3版 教学课件 孙惠康 第4章 焊接工艺.pptVIP

第4章 焊接工艺 全国高等职业教育规划教材电子工艺实训教程第3版 第4章 焊接工艺 机械工业出版社 4.1焊接的基础知识 4.1.1概述 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊接３大类。 4.1.2锡焊的机制 锡焊的机制可以由以下3个过程来表述： 1.浸润 2.扩散 3.界面层的结晶与凝固 4.1.3锡焊的工艺要素 1.工件金属材料应具有良好的可焊性 2.工件金属表面应洁净 3.正确选用助焊剂 4.正确选用焊料 5.控制焊接温度和时间 4.1.4焊点的质量要求 1.电气性能良好 2.具有一定的机械强度 3.焊点上的焊料要适量 4.焊点表面应光亮且均匀 5.焊点不应有毛刺、空隙 6.焊点表面必须清洁 4.2焊接工具与材料 4.2.1电烙铁 1.外热式电烙铁 2.内热式电烙铁 3.恒温式电烙铁 4.2.2焊料 凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。 1.锡铅共晶合金 2.杂质对焊接的影响 3.常用锡铅焊料 1）管状焊锡丝。 2）抗氧化焊锡。 3）含银焊锡。 4）焊膏。 5）不同配比的锡铅焊料。 4.2.3助焊剂 助焊剂是进行锡铅焊时所必须的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。 1.助焊剂的作用 1）除去氧化物。 2）防止工件和焊料加热时氧化。 3）降低焊料表面的张力。 2.对助焊剂的要求 3.常用助焊剂简介 助焊剂一般可分为有机、无机和树脂3大类。电子装配中常用的是树脂类助焊剂。 1）松香酒精助焊剂 2）“三S”消光助焊剂。 3）中性助焊剂。 4）波峰焊防氧化剂。 4.2.4阻焊剂 4.3手工焊接工艺 4.3.1焊接准备 1.选用合适功率的电烙铁 2.选用合适的烙铁头 3.烙铁头的清洁和上锡 4.电烙铁的握法 4.3.2手工焊接的步骤 1.加热被焊工件 2.填充焊料 4.3.3手工焊接的分类 1.绕焊 2.钩焊 3.搭焊 4.插焊 圆孔焊的插焊操作步骤： 1）将焊料填入圆孔内。 2）焊接。 3）凝固。 4.3.4印制电路板的手工焊接 1.印制电路板焊接的特点 1）印制电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘基板上制成的。 2）印制电路板插装的元器件一般为小型元器件，如晶体管、集成电路及使用塑料骨架的中周、电感等，耐高温性能较差，焊接温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。 3）如果采用低熔点焊料，又会给焊接点的机械强度和其他方面带来不利影响。所以在焊接印制电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊接温度、焊接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂。 2.印制电路板手工焊接工艺 1）电烙铁的选用。 2）烙铁头的形状。 3）电烙铁的握法。 4）焊料和助焊剂的选用。 5）焊接的步骤。 6）焊接点的形式与要求。 7）检查和整理 4.3.5焊接缺陷分析 1.焊接质量对整机性能的影响 2.焊接缺陷分析 1）虚焊与假焊。 2）拉尖。 3）桥连。 4）空洞。 5）堆焊。 6）铜箔翘起、剥离。 4.3.6焊接后的清洗 4.3.7拆焊技术 1.拆焊的原则 2.拆焊工具 3.拆焊的操作要点 4.印制电路板上元器件的拆焊方法 1）分点拆焊法。 2）集中拆焊法。 5.一般焊接点的拆焊方法 1）保留拆焊法。 2）剪断拆焊法。 4.4浸焊与波峰焊 4.4.1浸焊 浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制线路板众多焊接点的焊接方法。它不仅比手工焊接大大提高了生产效率，而且可消除漏焊现象。 1.手工浸焊 1）锡槽的准备。 2）印制电路板的准备。 3）浸锡。 4）完成浸焊。 5）剪脚。 2.自动浸焊 1）工艺流程 2）自动浸焊设备。 3浸焊操作注意事项 1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件以及半开放性元器件，必须事前用耐高温胶带贴封这些元器件。 2）对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 3）工人必须戴上防护眼镜、手套及穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”焊锡喷溅。 4）高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。 4.4.2波峰焊 波峰焊接是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。与自动浸焊相比较，其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵（或电磁泵）的作用下由喷嘴源源不断流出而形成波峰，波峰焊的名称由此而来。 1.波峰焊的工艺流程 2.波峰焊设备主要部分的功能 1）泡沫助焊剂发生槽。 2）气刀。 3）热风器和两块预热板。 4）波峰焊锡槽。 3.波峰焊设备操作要点 1）焊接温度。 2）波峰高度。 3）传送速度。 4）传送角度。 5）清理氧化物。 6）分析成分。 4.波峰焊接注意事项 1）焊接前的检查。 2）焊接过程中的检查。 3）焊接后的检查。 4.4.