新电子工艺与技能实训教程 教学课件 夏西泉 第8章 表面贴装技术（SMT）.pptVIP

1 本章要点 能描述SMT的发展、特点、生产线种类和设备组成等内容 能描述SMC/SMD的性能、特点与贴装类型 能描述焊膏印刷机的种类、作用以及焊膏印刷作业时的注意事项 能分析常见焊膏印刷不良的原因及对策 能描述贴片机的种类、作用以及贴片作业时的注意事项 能分析常见贴片不良的原因及对策 能描述回流焊机的种类、组成结构以及回流焊作业时的注意事项 能分析常见回流焊不良的原因及对策 能描述主要检测设备的简单原理和用途 会熟练识别与判别SMC/SMD元件 会熟练使用HAKKO-850热风焊抢 会熟练焊接SMC/SMD元件 会熟练操作焊膏印刷机 会熟练操作贴片机 会熟练操作回流焊机 8.1 SMT概述 表面贴装技术（SMT）是将表面贴装元器件（SMC/SMD）贴、焊到印 制电路板表面规定位置上的电路装联技术。它作为新一代电子安装技 术，目前被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车 、办公自动化、家用电器等各个领域。 8.1.1 安装技术的发展概况 8.1.2 SMT技术的特点 1 ．组装密度高 2 ．可靠性高 3 ．高频特性好 4 ．降低成本 5 ．便于自动化生产 6 ． SMT的不足 8.1.3 SMT生产线分类 1．基于自动化程度 2．基于生产规模大小 8.1.4 SMT设备组成 1．焊膏印刷机 2．贴装机 3．回流焊机 4．检测设备 SMT设备组成示意图如图所示 ： 8.2 表面安装器件 表面安装元器件是无引线或短引线元器件，常把它分为无源器件 （SMC）和有源器件（SMD）两大类。比如片式电阻器、电容器、电感 器等便是SMC；小外形封装（SOP）的晶体管及四方扁平封装（QFP）的 集成电路等便是SMD。表面安装常用器材有焊膏、红胶、PCB板、模板、 刮刀等。 8.2.1 无源器件（SMC） 表面安装无源器件SMC包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器 等，常见实物外型如下图所示。 8.2.2 有源器件（SMD） 1 ．表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT-23型等 三种，其外形实物如图所示： 2 ．表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和 TO-252型等四种，其外形实物如图所示： 3 ．表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型 、CSP型、MCM型等几种。 （1）小外形封装（SOP型） （2）塑封有引线芯片载体封装（PLCC型） （3）四方扁平封装（QFP型） （4）球栅阵列封装（BGA型） （5）芯片尺寸封装（CSP型） （6）多芯片模块（MCM型） 8.2.3 技能实训24——SMC /SMD的识别与判别 1 ．实训目的 （1）能描述SMC/SMD的基本特性 （2）会熟练使用数字万用表 （3）会熟练识别与判别SMC/SMD元件 2 ．实训设备与器材准备 （1）表笔特制的数字万用表 1块 （2）某彩电调谐电路板 1块 （3）带台灯的放大镜 1个 （4）SMC/SMD元器件 若干 3 ．实训步骤与报告 （1）万用表表笔的制作 1）购买两颗缝纫针和两只作图用的圆规，将圆规固定铅笔芯的端头切下。 2）在切端处镀上焊锡，焊上导线，分别装入原表笔的绝缘笔管中。 3）将缝纫针插入原固定铅笔芯的孔内，拧紧螺母，便得一副测量SMC/SMD器件的可重复使用的特制表笔。万用表特制表笔的制作如图所示。 （2）SMC/SMD的直观识别 1）准备一块有大量SMC/SMD的电路整机板，比如：彩电调谐（高频头）电路板。 2）对各类SMC/SMD的标称阻值、允许偏差、额定功率、标注方式、种类以及引脚顺序等进行识别。 3）作好记录。某彩电调谐（高频头）电路板图如图所示。 （3）片式电阻器的参数标注方法及识别 1）在元器件上普遍采用文字符号法和数码法。 文字符号法用于欧姆级的电阻值。比如，4R7—→为4.7Ω。 数码法用于千欧级以上的电阻值，有用三个数字表示的，也有用四个数字表示的。 三数字数码法中只有两位是有效数字。比如，R47—→为0.47Ω；821—→为820Ω；475—→为4.7MΩ；000—→为跨接线； 四数字数码法中有三位是有效数字。比如，4R70—→为4.7Ω；8200—→为820Ω；4704—→为4.7MΩ；0000—→为跨接线。 2）在料盘上采用字母加数字表示。比如，RC05K103JT—→RC为产品代号，表示片状电阻器[05表型号，02（0402）、03（0603）、05（0805