新集成电路芯片制造实用技术 教学课件 卢静 第8章 封装.pptVIP

集成电路芯片制造实用技术 第8章 芯片封装 目录 8.1 概述 8.2 芯片封装分类 8.3 芯片封装工艺 8.4 最新的封装类型 8.5 实训封装操作入门 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，此概念称为狭义的封装。 在更广的意义上的“封装”是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将以上所述的两个层次封装的含义连接起来，构成了广义的封装概念。 8.1 概述 芯片封装技术涵盖的技术面极广，属于复杂的系统工程。它涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分子等各种各样的材料，因此芯片封装是一门跨学科知识整合的科学，整合了产品的电气特性、热传导特性、可靠性、材料与工艺技术的应用以及成本价格等因素，以达到最佳化目的的工程技术。 8.1 概述 芯片封装实现的功能有以下4点。 （1）固定引脚系统 （2）物理性保护 （3）环境性保护 （4）增强散热 8.1 概述 在确定集成电路的封装要求时应注意以下几个因素： （1）成本 （2）外形与结构 （3）可靠性 （4）性能 8.1 概述 集成电路的发展主要表现在以下几个方面： （1）芯片尺寸越来越大。 （2）工作频率越来越高。 （3）发热量日趋增大。 （4）引脚越来越多。 8.2 芯片封装分类 8.2.1 封装工程的技术层次 8.2.2 封装发展历程 8.2.1 封装工程的技术层次 第一层次（Level1）：该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging），是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架（Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块（组件Module）元件。 第二层次（Level2）：将数个第一层次完成的封装与其它电子元器件组成一个电路卡（Card）的工艺。 第三层次（Level3）：将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板（Board）上使之成为一个部件或子系统（Subsystem）的工艺。 第四层次（Level4）：将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次（Level0）的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。 8.2.2 封装发展历程 1．开山鼻祖——DIP 2．早期强豪——QFP 3．一代强手——TSOP封装技术 4．中流砥柱——BGA/CSP 5．主流CPU封装技术——PGA 6．高性能芯片封装首选——LGA 7．新兴力量—MCM 8．封装极致—3D封装技术 1．开山鼻祖——DIP 2．早期强豪——QFP 3．一代强手——TSOP封装技术 4．中流砥柱——BGA/CSP 5．主流CPU封装技术——PGA 6．高性能芯片封装首选——LGA 7．新兴力量—MCM 8．封装极致—3D封装技术 8.2.2 封装的分类 1．按芯片的装载方式分类 2．按芯片的基板类型分类 3．按芯片的封接或封装方式分类 4．按芯片的外型、结构分类 5．按芯片的封装材料分类 8.3 芯片封装工艺 封装流程一般可以分成两个部分：用塑料封装（固封）之前的工艺步骤称为前段操作（Front End Operation），在成型之后的工艺步骤称为后段操作（Back End Operation）。在前段工序中，净化级别控制在1000级。在有些生产企业中，成型工序也在净化的环境下进行。但是，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘，使得很难使净化环境达到1000级以上的水平。 一般来说，随着硅芯片越来越复杂和日益趋向微型化，将使得更多的装配和成型工艺在粉尘得到控制的环境下进行。 8.3 芯片封装工艺 8.3.1 芯片粘接 1．共晶粘贴法 2．焊接粘贴法 3．导电胶粘贴法 4．玻璃胶粘贴法 8.3.2 互连技术 8.3.2 互连技术 芯片互连常见的方法有打线键合（Wire Bonding，WB）、载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）、倒装芯片键合（Flip Chip Bonding，FCB）三种。 8.3.3 成型技术 芯片互连完成之后就到了塑料封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。目的： （1）防止湿气等由外部侵入。 （2）以机械方式支持导线架。 （3）有效地将内部产生之热排出于外部。 （4）提供能够手持之形体。 8.3.3 成型技术 8.3.3 成型技术