毕业设计（论文）-Cu-4.5Ti合金的强化机制研究.docVIP

密级： 公开 NANCHANG UNIVERSITY 学 士 学 位 论 文 THESIS OF BACHELOR （2011 —2015 年） 题 目 Cu-4.5Ti合金 材料科学与工程 班 级： 材料112班 学 号： 5702111058 学生姓名： 指导教师： 起讫日期： 2014.12—2015.6 目 录 摘 要 IV Abstract II 1 引言 1 1.1Cu-Ti合金的应用 1 1.2 Cu-Ti合金的强化机制研究 2 1.2.1国外Cu-Ti合金的时效强化研究 2 1.2.2国内Cu-Ti合金的时效强化研究 2 1.3 Cu-Ti合金的发展前景 3 1.4课题研究依据 4 2 实验部分 4 本实验主要研究在固溶态和冷轧态下Cu-Ti合金的硬度和电导率随时效温度和时