微波熔渗法制备-cu合金研究.pdfVIP

摘要 近几十年来，微波高温处理技术作为一种新的制备材料的方法已 经得到了世界范围的广泛关注。微波烧结具有的体积加热、选择性加 热、非热效应等基本特征赋予了该技术具有升温速度快、烧结时间短、 能源利用率高、所得材料的显微组织均匀、性能优异等特点。W-Cu 合金是典型的两相复合材料，既综合钨和铜各自的特性，又具有两者 组合所产生的新性能，因此广泛用于航天、电子、机械等各领域。微 波烧结具有的节能省时的特点对降低生产成本和能源消耗意义重大， 有着广阔的应用前景，而关于微波烧结W-Cu合金的研究，特别是在 微波熔渗方面在国内外尚属空白。本论文将微波烧结技术引入W-Cu 合金的制备，并与熔渗工艺相结合，研究了微波熔渗法制备W-Cu合 金的工艺、显微组织以及棒状W晶粒的形成机理，得到以下结论： (1)采用微波熔渗法制备W-Cu合金是可行的。与常规熔渗工艺 相比，微波熔渗技术能快速制备高致密、性能良好的W-Cu合金，微 波熔渗有着极快的升温速度(大约30℃／min，而常规熔渗只有 5℃／rain)，因此将微波熔渗技术应用于工业生产，在缩短工艺周期， 提高能源利用率等方面有着潜在优势； (2)研究了微波熔渗工艺对合金性能影响的规律，结果表明：采 用微波熔渗法在1350℃×20min条件下即可制备出接近全致密的 W-xCu(x--18～50)，与同等条件下的常规熔渗工艺相比，微波熔渗法制 得的W-Cu合金具有与之相当的电导率值，显微组织分布更均匀，W 晶粒更细小，因而硬度值更高。研究了熔渗Cu压坯的放置方式对 A)方式最 W二Cu合金的影响，熔渗Cu压坯放置在W骨架上方(Case 好，与常规熔渗相比，微波熔渗法制备的W-Cu合金Cu含量分布更 为均匀，性能也更优异；同时也研究了W粉粒度对W-Cu合金组织 和性能的影响，综合分析W-30Cu合金的性能和显微组织，W粉粒度 以4．2~4．8岬为佳，此时所得性能为14．289／cm3，相对密度达到 99．79‰电导率45．7％IACS，硬度值为HBl83； (3)微波熔渗对合金的显微组织产生显著影响。与相同条件下的 其它W-Cu合金制备方法(元素混合粉微波烧结和常规烧结，添加烧 结助剂Ni的微波烧结和常规烧结以及常规熔渗)相比，只有微波熔 渗法制备的W-Cu合金显微组织中有棒状W晶粒形成。棒状W晶粒 的形成有三个主要影响因素：即微波电磁场的作用，含量约为3％诱 导Cu的W骨架压坯，以及熔渗的方式。研究微波熔渗条件下W-Cu 合金中棒状W晶粒的形成机理，结果表明制备出规则排列、定向生 长的W晶粒将有重要意义，也是一种潜在的生产纤维增强材料的方 法。 关键词微波熔渗，W-Cu合金，性能，显微组织 ABSTRACT Inrecent microwave has decades，high—temperaturetechnology worldwide asa novelmethodfor of gained acceptance fabricating Stemmedfrom characteristicssuchas materials．Mostly unique volumetric effectandselective heating，non-thermal heating，microwave exhibits over sintering significant conventional advantages sintering methods：accelerated rateshortened heating pr