绿色电子制造及绿色电子封装材料.pdfVIP

维普资讯 电子 工 艺 技 术 第 29卷第 5期 256 ElectronicsProcessTechnology 2008年9月 绿色 电子制造及绿色 电子封装材料 杨艳 ，尹立盂 ，冼健威 ，马鑫 ，张新平 (1．华南理工大学，广东 广州 510640；2．亿铖达工业有限公司，广东 深圳 518101) 摘 要：阐述了绿色电子制造(包括 电子封装)概念起源、定义以及基本 内涵和范畴，并从电子 封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述 了绿色电子封装的主要 内容， 重点评述 了目前绿色电子封装材料 (包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导 电胶等)的研究现状和面临的 问题 。最后 ，展望 了绿色电子制造及绿色电子封装材料 的未来发展趋势。 关键词：绿色电子制造；电子封装；无铅钎料及钎剂；焊膏；导电胶 ；清洗剂 中图分类号：TN6 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2008)05—0256—06 Green M anufacturingofElectronicsandM aterials forGreen ElectronicPackaging YANG Yan ，YIN Li—meng ，XIAN Jian—wei，MA Xin ，ZHANG Xing—ping (1．SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou 510640，China； 2．YikShingTatIndustryCo．，Ltd．，Shenzhen 518101，China) Abstract：Giveabriefreview oftheorigin，definition，essentialconnotationandcategoriesofgreen manufacturingofelectronics(includinggreenelectronicpackaging)，andofferacomprehensiveintroduc— tiontothemaincontentsofgreenelectronicpackaging(GEP)intermsofmaterialsforelectronicpacka— ging，substrate／padanddevicematerialstobepackaged，and cleaningagentofrposttreatment，withthe focusonstate—of—the—artofthematerialsofrgreenelectronicpackaging(suchaslead—freesolders， flux，solderpasteandelectronicconductiveadhesive)andsomechallengingproblems．Finally，thedevel— opmenttrendsofgreenmanufacturingofelectronicsandgreenmaterialsforelectronicpackagingaredis— cussed． keywords：Greenmanufacturingofelectronics；Electronicpackaging；Lead—freesoldersandflux； Solderpaste；Electricallyconductiveadhesive；Cleaningagent DocmnentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)05—0256—06 进人 21世纪以来，随着电子工业的持续高速发 合处理系统技术，减少工业生产和经济活动对人类 展和电子垃圾 问题 的13益严重 ¨ ，电子工业 中的