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向32nm迈进的光刻技术
维普资讯
专题报道 · 电 子 工 业 专 用 设 苗 ■
·
向]己nm迈进的光刻技
童志义
(中国电子科技集团公司第四十五研究所 ,北京东燕郊 101601)
摘 要 :概述 了用于45nm 节点的各种光刻技术发展现状及技术路线,结合国际半导体技术发展
指南(ITRS)和各公司最新宣布的研究成果,探讨 了各种光刻技术用于32nm 节点的可能性。
关键词:浸液式光刻;折射率;双重曝光;极紫外光刻;纳米压印光刻;曝光设备
中图分类号 :TN305.7 文献标识码 :A 文章编号 :1004—4507(2007)04—0008—09
LithographyTechniquesfortheNodeof32am
TONG Zhi—yi
(The45thResearchInstituteofCETC,BeijingEastYanjiaoDevelopmentZone065201,China)
Abstract:Thecurrentstatusand lithographyroadmap ofITRS 2006 isreviewedin thispaper,The
trendsoflithorgaphyTechniquesforthenodeof32nm hasbeenapproachedwiththeroadmapofITRS
andthenewestresultsofresearchannouncedin SPIE 2006OpticalMicrolithorgaphy symposium and
ⅢDM 2007.
Keywords:Immersion lithorgaphy;RerfactiveIndex;EUVL;Polarization Technology;DualExpo—
sure;Imprint;ExposureTool
1 引 言 次曝光技术(DoublePatteming)、极紫外光~JI(EUV)、
纳米压印光刻技术(NIL)被人们反复提及,作为下
近 4O年来,光刻一直是半导体产业最引人注 一 代光刻技术 (NGL:NextGenerationLithorgaphy)
目的关键工艺,作为集成电路制造主流曝光技术的 5nnl以下工艺节点光刻技术成为各大设备
光学投影光刻技术,始终为摩尔定律的不断向前推 公司重点研究的项 目。
进而孜孜不懈地努力着。目前,193nmArF准分子 根据瑞利衍射定理R=k1A/NA,通过曝光波长
激光光刻作为主流制造技术仍被业界广泛使用。 的不断缩小和数值孔径的不断增大以及各种分辨
随着集成电路制造工艺的飞速发展,45和 32nnl 率增强技术的不断探索,将k因子逐步降低,现已
技术节点已成为近 2年人们谈论的热点。 目前,作 迎来了65nm半导体制造量产时代。作为技术先驱
为集成电路制造工艺中最关键的光刻工艺首当其 的光刻技术,现 已成功地进入 了45nm技术节点,
冲成为热点中的焦点。浸液式光~IJ(Immersion)、两 进而 向32nm技术节点迈进 。在 45nm器件的生产
收稿 日期 :2007-03.28
⑧ (总第147期)皿■衄
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