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向32nm迈进的光刻技术

维普资讯 专题报道 · 电 子 工 业 专 用 设 苗 ■ · 向]己nm迈进的光刻技 童志义 (中国电子科技集团公司第四十五研究所 ,北京东燕郊 101601) 摘 要 :概述 了用于45nm 节点的各种光刻技术发展现状及技术路线,结合国际半导体技术发展 指南(ITRS)和各公司最新宣布的研究成果,探讨 了各种光刻技术用于32nm 节点的可能性。 关键词:浸液式光刻;折射率;双重曝光;极紫外光刻;纳米压印光刻;曝光设备 中图分类号 :TN305.7 文献标识码 :A 文章编号 :1004—4507(2007)04—0008—09 LithographyTechniquesfortheNodeof32am TONG Zhi—yi (The45thResearchInstituteofCETC,BeijingEastYanjiaoDevelopmentZone065201,China) Abstract:Thecurrentstatusand lithographyroadmap ofITRS 2006 isreviewedin thispaper,The trendsoflithorgaphyTechniquesforthenodeof32nm hasbeenapproachedwiththeroadmapofITRS andthenewestresultsofresearchannouncedin SPIE 2006OpticalMicrolithorgaphy symposium and ⅢDM 2007. Keywords:Immersion lithorgaphy;RerfactiveIndex;EUVL;Polarization Technology;DualExpo— sure;Imprint;ExposureTool 1 引 言 次曝光技术(DoublePatteming)、极紫外光~JI(EUV)、 纳米压印光刻技术(NIL)被人们反复提及,作为下 近 4O年来,光刻一直是半导体产业最引人注 一 代光刻技术 (NGL:NextGenerationLithorgaphy) 目的关键工艺,作为集成电路制造主流曝光技术的 5nnl以下工艺节点光刻技术成为各大设备 光学投影光刻技术,始终为摩尔定律的不断向前推 公司重点研究的项 目。 进而孜孜不懈地努力着。目前,193nmArF准分子 根据瑞利衍射定理R=k1A/NA,通过曝光波长 激光光刻作为主流制造技术仍被业界广泛使用。 的不断缩小和数值孔径的不断增大以及各种分辨 随着集成电路制造工艺的飞速发展,45和 32nnl 率增强技术的不断探索,将k因子逐步降低,现已 技术节点已成为近 2年人们谈论的热点。 目前,作 迎来了65nm半导体制造量产时代。作为技术先驱 为集成电路制造工艺中最关键的光刻工艺首当其 的光刻技术,现 已成功地进入 了45nm技术节点, 冲成为热点中的焦点。浸液式光~IJ(Immersion)、两 进而 向32nm技术节点迈进 。在 45nm器件的生产 收稿 日期 :2007-03.28 ⑧ (总第147期)皿■衄

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