制造者如何检查bgas封装.pdfVIP

维普资讯 渤 ． 封装测试 柄 建生 天水华天科技股份有 限公司发展规划部 摘 要 ：本文主要论述了妞何对殍栅阵列封装 (BGAs)进行检查酌状况．分别从由干焊料过量 所引起的问题、检蠢焊料豫的故置情况、检查系统 操作者因素、检查封装 回归形藏的蕴变以及怎 样制造小的焊料球等方面进行了概进。采用各种各样的设备和技术．BGA乱造商应确保焊球在所规 定的技术要求之内．并将保持原位不动 关键词 球栅阵列封装 cBGA}： 焊科过量问蘑 ； 捡查肆幕 ；回归改变 1引言 合适尺寸的焊料球 ，并把这些焊料 ：QFP)外部边缘上可发现的，单 不久前，制造者通过使填科板 球恰 当地定位 为了保证小的焊料 个的易损坏的引线 制造期间．首 下部．经过大的熔融焊料 “波峰”，把 球与其台适定位的质量 ，制造者依 先，机器把小量的焊剂 印刷到每个 元件焊接到印剐电路板。检查人员 辅自动化检查系统。该系统也许作 焊盘上．并精确地把焊球定位在 已 核查 电路板以便确保所有的引线都 为BGA蛆装设备的一部分，或者是 印刷过焊剂 的焊盘上 接着 ，使 被恰当地焊接 如今，制造者仔细地 BGA制造商后来增加的 很多公司 BGA进行焊料回流工艺．焊料球融 。 把焊料印刷到PCB上 并把有密集 除了单个的机器视觉检查元件之外． 化 以便把它们粘附在焊盘上 。这 引线的各种sMT元件定位在焊料 也提供完整的检查系统 样 ，在BGA上就形成了凸点 很 。 上。回流炉代替了波峰焊 BGA封装只不过是制造商把 lC 多{}l造【者采用包含好几个器件的条 最新的SMT封装形式之一 8GA 芯片置 于其上 的一小片材料而 已 带式来加工BGA，典型状况下，对 (球栅阵列封装 )．不再依赖于金属引 【如 图1)，焊线机把芯片接触点 标准的封装尺寸为27mm 体尺寸 线。焊料独 自形成BGA封装和下部 和基板上的接触点连接起来 BGA 为35mm 的封装而言 ．为四个器 电路板之间的电连接和机槭连接 。 封装在其下方采用阵列形式的导电 件。在典型的BGA中．在50密耳 因此，BGA制造商必须准确地使用 焊盘．而不是像在方 形扁平封 装 (127mm 】的格栅 上把焊盘隔 维普资讯 擘导体 开，按照． BGA的设计，每个焊盘 环氧树月密封材料 集成电路IC 容纳直径为3O密耳 (0．76mm)或 丑0A 25密耳 (0．635rnrn)的焊球。 焊料球 BGA封装可能拥有数以百计的焊 盘 ，因此 ，恰当的焊球定位检查 。 (耒按比例) 是必定的。大量的焊料球与其小尺 寸，几乎不妨碍 自动化检查。 图1 在BGA封装中，芯片通过焊线和基板与外部接触点形成连接， 通常情况下。BGA制造者把检 通常为薄的PCB。用环氧树脂材料密封组装。粘附在基板对面的焊料 查体系置于生产线上多于一个点。 球给较大的包含别的电路的PCB提供电连接和机械连接。 在已涂过焊剂焊盘上的焊料球定位 之后，完成回流焊。并把条带分为单 个的BGAs，正好在装运之前，实施