纳米银焊膏接接力学性能研究.pdf

摘要 纳米银焊膏由于其高熔点、低烧结温度以及良好的导电／导热性能和机械可靠 性，越来越多地受到电子封装行业的重视。并且，作为一种新兴的无铅热界面连 接材料，纳米银焊膏有希望逐渐替代传统焊料和导电银胶，应用于高温功率电子 器件的封装中。但是，目前针对这种封装材料的研究还处于起步阶段，对其粘接 力学性能，以及粘接界面的应力分析更是匮乏，而这些研究对于纳米银焊膏在微 电子封装领域的应用具有指导意义。因此，在本文的研究中设计了纳米银焊膏搭 接剪切结构，对接头在室温和高温下的力学性能进行了全面的试验和理论研究。 通过剪切试验，考察了环境温度以及加载速率对纳米银焊膏搭接接头剪切行 为的影响，得到了低温烧结纳米银焊膏粘接接头的基本力学性能。试验表明?接 头的应力．应变关系和粘接强度对环境温度和加载速率均具有一定的依赖性。通 过使用电子显微镜对断裂界面的微观形貌观察，表明接头内部的银粒子在剪切过 程中发生了塑性变形，并且升温或降低加载速率都会促进粘接层的塑性流动，从 而提高接头的韧性。通过建立界面应力分析模型，讨论了纳米银焊膏搭接结构在 承受拉力的作用下，粘接层内部的应力分布情况，并得到与有限元模拟一致的结 果。 通过蠕变试验，系统地研究了纳米银焊膏粘接接头在不同应力作用下的高温 蠕变行为。通过对试验结果的分析，提出改进的Arrhenius幂率蠕变本构方程， 模型预测结果与试验吻合良好。基于考虑损伤局部化效应的蠕变损伤理论，研究 了纳米银焊膏搭接接头在蠕变变形过程中的损伤累积，并得到与试验相一致的结 果。 分别采用应力或应变控制方式，对搭接接头进行了等温循环剪切试验，考察 了平均应力，应力幅值，以及环境温度对接头粘接可靠性的影响。在棘轮变形试 验中，采用峰值应力保持的方法研究蠕变与棘轮变形的交互作用，结果表明，峰 值载荷的保持可以加速棘轮变形的累积，但对于峰值保持过程中的蠕变变形来 说，循环载荷的卸载会导致蠕变累积速率的下降。根据等温机械疲劳试验，提出 与温度相关的疲劳寿命预测模型，并准确地预测了纳米银焊膏搭接接头在不同温 度下的循环寿命。 关键词：纳米银焊膏，搭接剪切接头，力学性能，粘接可靠性，蠕变，棘轮效 应 ABSTRACT Asanovellead-freeinterconnection has to material，nano-silverpotential paste be in electronic will traditionalsolder highpower packaging，whichreplace applied andsilver ofits sinteringtemperature，high epoxy，becausehilghmeltingpoint，low electrical／thermal andexcellentmechanical conductivity reliability．However， researchonmechanicaland ofsinterednano-silver reliability bondingjoints property isinsufficient．Thisdiscussedthemechanical and reliability papermainly properties ofthesintered underdifferent conditions sintered joints