QMN-J43.007-2007回流焊工艺流程及参数(原标准号04.041).docVIP

回流焊工艺流程及参数 范围 本标准规定了家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。 本标准只适用于家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。 定义（温度曲线各部分） 预热区：也叫斜坡区，该区域的目的是用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%。 活性区：有时叫做保温、浸湿区或均温区，是指温度从130 OC ~170 OC升至焊膏熔点的区域。这个区一般占加热通道的33%~50% 。 回流区：有时也叫峰值区或最后升温区，这个区的作用是将PCB贴片装配的温度从活性温度（活性温度总是比合金熔点温度低一点）提高到所推荐的峰值温度。 冷却区：这个区PCB贴片装配在冷却阶段的区域，理想的冷却区温度曲线应和回流区温度曲线成镜像关系（越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好）。 锡膏和红胶的使用及注意事项 锡膏使用及注意事项 锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品依次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高锡膏的焊接效果。 4.1.1焊锡膏应储存在低温下，储存温度应在2~10 OC（冰箱