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第l期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．24No．1 CoMPONENTS＆劓魄TERLALS J卸．2005 2005年1月 ELECTRONIC 不同晶粒尺寸钛锡酸钡陶瓷的烧结及介电性能 邹欣1，姚熹1，一，张良莹2 (1．西安交通大学电子材料研究所，陕西西安710049；2．同济大学功能材料研究所，上海200092) pm 摘要：利用溶胶包覆和高能球磨的方法，经传统的陶瓷工艺，得到相对密度在95％以上，晶粒尺寸在0．36—23 峰值对应的温度(f。)向低温方向移动，相变弥散程度增加，室温(25℃)相对介电常数先增大后减小的规律。 关键词：无机非金属材料；Ba(Ti0．9snnI)03陶瓷；晶粒尺寸；溶胶包覆；高能球磨 中图分类号：TB34 文献标识码：A