聚合物基微波复材料的制备与性能研究.pdf

摘 要 本文详细地研究了配方和工艺参数对聚合物基微波复合材料介电性能和力学性 能的影响，并借助 DTA 和 SEM 等分析手段深入分析了产生这些影响的原因。首先以 CaTiO 、BaTiO 、Pb(Mg Nb )O 和 Al 粉为粉粒填料，PTFE 、环氧树脂为基体，分 3 3 1/3 2/3 3 别采用冷压烧结成型工艺和常压固化工艺制备了一系列 PTFE 基和环氧树脂基复合材 料，研究了不同粉粒填料和基体对复合材料介电性能的影响，发现 CaTiO3/PTFE 微 波复合材料具备优异的微波介电性能。然后深入研究了偶联剂的处理方式与含量、 CaTiO 的含量、成型压力和烧结温度对 CaTiO /PTFE 微波复合材料介电性能和力学 3 3 性能的影响，结果表明：偶联剂采取预处理方式后，与直接加入相比，复合材料微波 介电性能显著提高；CaTiO3 含量为 40wt ％时，随着偶联剂含量的增加，复合材料的 介电常数增加，Qf 值先增大后减小，当偶联剂含量为 CaTiO3 的2wt ％时，Qf 值达到 最大值 8182GHz，介电常数为 7.09，同时加入偶联剂后，复合材料的压缩模量增大； 随着 CaTiO3 含量的增加，复合材料的介电常数增大，Qf 值显著下降，弯曲强度先增 加后减小，当陶瓷含量为 30wt%时，复合材料的 Qf 值为 16659GHz，弯曲强度达到最 大值 22.05MPa ，陶瓷含量为 60wt% 时，介电常数为 13，材料的弯曲强度降低为 10.20Mpa；随着成型压力的增加，介电常数、Qf 值和弯曲强度都增加，当成型压力 为 4MPa 时复合材料介电常数为 7.03，Qf 值为 9374GHz，弯曲强度为 19.92Mpa；随 着烧结温度的升高，介电常数和 Qf 值先增大后减小，弯曲强度先增大后减小，最后 再增大，当烧结温度为 380℃时，介电常数和 Qf 值都达到最大值，分别为 7.24 和 10512GHz。 关键词：复合材料 聚合物 PTFE 环氧树脂 CaTiO3 介电性能 力学性能 I Abstract In this paper, the effects of composition and process on dielectric and mechanical properties of polymer matrix microwave composites have been investigated and analyzed by DTA and SEM. With CaTiO , BaTiO , Pb(Mg Nb )O , Al, PTFE and epoxy resin, 3 3 1/3 2/3 3 PTFE matrix and epoxy resin matrix composites were prepared by cold-press sintering and often press curing process. The effects of filling and matrix on dielectric properties of composites have been investigated. The result showed that CaTiO /PTFE microwave