热循环和振动环境下LGA焊点形态对焊点寿命影响的研究.pdfVIP

摘 要 摘 要 现代的电子产品正飞速的向体积更小，重量更轻，可靠性更高的方向发展，这就 要求电子元器件体积更小，高度更低，焊点可靠性更高。LGA （Land Grid Array ，栅 格阵列封装）是一种类似于 BGA ，但是底部只有焊盘没有焊球的新型元器件，它具 有比 BGA 更低安装高度，焊点高度更低的特点，能更好的提高电子器件的电气传输 性能、抗振、抗跌落和抗弯曲性能。所以 LGA 器件越来越多的被应用于军用雷达和 便携式电子产品中，随之LGA 器件的可靠性也成为备受关注的问题，在这些应用LGA 器件的电子产品中焊点不仅在LGA 器件和PCB 之间起着支撑和电气连接的作用还起 到散热通道的作用的它是元器件最薄弱的一部分，因此研究 LGA 焊点的可靠性问题 随之也显得非常的必要。 本文首先基于最小能量原理利用 Surface Evoler 软件预测 LGA 焊点的三维形态， 采用轴对称法在 ANSYS 中重构 LGA 焊点三维形态分别建立热循环载荷下和随机振 动载荷下 LGA 焊点有限元分析模型。 然后，加载热循环