SnBi和SnBiCu焊料焊接接头的热循环测试.doc

Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试 Sn-Bi共晶合金焊料取代共晶锡铅焊料。这项研究二元共晶SnBi合金和三元SnBi -1％成分分析和润湿性此外，微观结构，结合强度，断裂表面和接触电阻。润湿平衡添加共晶SnBi钎料合金金属层鱼片接触电阻焊接Cu6Sn5的电阻率低于焊料，电阻率就不会随着加入的Cu量的增加而增加。42Sn-58Bi/Cu, SnBi-1Cu/Cu, 42Sn-58Bi/PtAg和SnBi-1Cu/PtAg成分的焊接在接头完好的情况下，经过2000次热循环后接触电阻变化很小(△R＜0.5mΩ)。 1 引言 焊接技术事实上，焊点是一个必不可少的组成部分它的不仅是一个电气连接，而且还作为一个机械[1，2]。如今，随着电子产品体积更小，速度更快的发展趋势，电子封装对于焊点的高可靠性的要求显得更加突出。焊点的可靠性是依靠于焊接材料、焊接条件、焊接方式的选择[3]。有了适当的，性能优良钎料合金和，得到可靠的共晶锡铅合金[1，4-7]。然而，锡铅钎料合金[4-6，8-14]。正是对这些因素的关注，使得近些年来对无铅焊料的研究投入不断加大。在焊接过程中，弧柱区会产生相当大的应变 [15]。幸运的是Sn-Bi共晶合金是一种可能的低温焊接必要[]。在不同材料的电子封装中，低温焊接可以减少[16]。低温焊接是。[11,16]。 共晶SnBi焊料于共晶SnPb焊料[1,15]。此外，42Sn-58Bi焊料共晶焊具有较好的抗蠕变性[]。然而，42Sn-58Bi焊料合金[8-10,14,17]。随着温度的升高，微观结构的不稳定可以抑制细小而分散的粒子焊料进入共晶SnBi合金[]。 在微电子封装技术中，焊接接头在热循环下的失效一直都是最关键的问题。为了确保高可靠性表征热循环性能炜和杜[18]。本研究的目的首先是调查预制和三元焊料在预制焊料加不同的金属热循环显微组织和力学性能共晶SnBi和SnBi-1％合金焊料纯锡纯铋99.9 ％ ，中正公司（ 99.9％高纯度的化学研究中心）合金PtAg/Al2O3和CuAl2O3，如图1所示PtAg和导体10毫米和15 ±20毫米42Sn-58Bi共晶合金焊膏是由88%和12%的RMA助焊剂（美国铟公司）组成。试验中试用了两种不同材料的FR4基板，其中包括铜和金/镍/铜导体(1206 LCCC)被控温电烙铁焊接在铜导体上时，其他8个引脚被焊接在金/镍/铜导体Al2O3进行焊接 对预制的导电材料Al2O3进行焊接需要两个焊接步骤，首先，将（铜导体）/（ 氧化铝基板）和（ PtAg导体）/（氧化铝基板）X射线衍射仪(D/MAX-B,Rigaku,)与波长仪(0.15406nm)中确定的。扫描速率为每分钟4°。 2.5.2 润湿性测试 铅料合金与金属基板的润湿角度同其润湿平衡有关(ST50,Metronelec,法国)。样本由一个敏感的弹簧系统来控制暂停，先将样本的边沿浸入预定深度的熔融焊料中，温度变化控制在±2℃。浸泡样品受浮力和表面张力产生的垂直力作用，其时间函数由一个高速记录机记录。 2.5.3 扫描电镜和电子探针 用显微镜扫描电镜（SEM，JEOL 840A日本）（电子探针， JXA-8800M，JEOL日本）电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP - AES法（ICAP的9000等离子体灰美国(SEBASTIAN FIVE,QUAD Group,美国)。首先在基件表面垂直焊接一个螺柱，然后对螺柱施加拉力同时对基板进行支撑，当焊接接头发生断裂的时候拉伸机停止。拉伸测试示意图如图4所示。 图4 拉伸测试图 2.7 接触电阻的测量 用欧姆表测量焊料/金属界面间的电阻(502A, Chen Hwa,Taiwan)。如图1C所示，该方法就是欧姆法。 3 结果讨论 3.1 作为焊接用的焊锡合金焊料的特性 3.1.1 合金焊料的成分 目前，我们对42Sn-58Bi和Sn-Bi-1Cu合金焊料的成分分析有两种方法，即ICP–AES法和电子探针42.4+0.43 wt% Sn和57.6+0.43 wt% Bi。在二元Sn-Bi合金相图中，共晶焊料的组成为42wt%Sn和58wt%Bi。因此，焊接用的二元焊料合金的组成可视为在实验误差范围之内。通过电子探针对三元合金焊料的测量，结果显示其组成为43.41+1.70wt%Sn，55.74+1.69wt%Bi和0.85+0.10wt%Cu。同时，三元合金焊料中微量元素（铜）在经ICP-AES法测量后显示含量为0.92+0.06wt%。这就很好的说明了预制焊料的成分组成很接近于标称的成分组成。 3.1.2 润湿性测试 焊料（42Sn-58BiSn-Bi-1Cu合金和金属，焊接温度，，1.0wt%Cu对SnBi共晶合金焊料42Sn -