传感器工艺(中科大).pptVIP

3.3.4阳极键合 图3-16 静电键合设备 3.3.5冷焊 冷焊是指两种金属层在高压、低温下不熔融而相互连接起来。所需压力随层厚降低和温度升高而降低。连接的质量和持久性强烈依赖于表面的清洁度和加工质量。 3.3.6钎焊 与共晶键合相反，用软焊料钎焊连接芯片时，硅不发生熔化。钎焊时，参与金属化连接的两金属被焊剂浸润再连接起来。钎焊时，原始的硅表面不能被焊剂所浸润，因此必须对硅表面进行金属化处理。 3.3.7硅-硅直接键合 硅-硅直接键合是硅片在高温下的平面接合过程。键合时，将两块经去离子水充分清洗干净的硅抛光圆片再用处理，在无尘条件下接触迭合在一起，放入1050℃的管式炉中加热1小时后取出。于是两个圆片便自然的连接在一起。 3.3.8微装配 图3-17 Schematic diagram of microassembly system 3.4封装技术 对于微电子来说，封装的功能是对芯片和引线等内部结构提供支持和保护，使之不受外部环境的干扰和腐蚀破坏； 而对于微传感器封装来说，除了要具备以上功能以外，更重要的是微传感器要和外部环境之间形成一个接触界面而获取非电信号。 一般说来，微传感器封装比集成电路封装昂贵得多，仅封装成本就占总成本的70%以上。 封装层次结构 图3-18 给出了机器或系统的封装层次结构 据《中国电子报》2009年7月9日报道， 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所，深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。 3.4.1芯片级封装 引线键合是半导体工业中应用最多、最广泛的一种互连工艺。引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的输入/输出引线或基板上技术布线用金属细丝连接起来的工艺技术。焊接方式主要有热压焊、超声键合焊和金丝球焊。 倒装焊芯片生产工艺流程 图3-19 倒装焊芯片生产工艺流程示意图 3.4.2 圆片级封装 圆片级封装（Wafer Level Package，简称WLP）是一种全新的封装思想，和传统的工艺将封装的各个步骤分开来加工不同，WLP 用传统的IC 工艺一次性完成后道几乎所有的步骤，包括装片、电连接、封装、测试、老化，所有过程均在圆片加工过程中完成，之后再划片，划完的单个芯片即是已经封装好的成品；然后利用该芯片成品上的焊球阵列，倒装焊到PCB 板上实现组装。 3.4.3系统级封装 所谓系统级封装，是指将多个具有不同功能的有源组件与无源组件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optics）元件等其它元件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，形成一个系统或子系统。 实现SIP的方法很多，主要包括多芯片组件技术和3D封装两大技术。 3.4 质量控制 微传感器的失效分析技术主要包括：光学显微镜、扫描电子显微镜、扫描激光显微镜、原子力显微镜、聚焦离子束、红外显微镜等。 微传感器是电子和机械的有机结合，其可靠性主要包括机械、电子、材料以及机械与电子部分相互作用时的可靠性等，其失效分析手段比集成电路更为复杂。 3.4.1 微测试技术 二维微几何量检测可以采用普通光学显微镜和扫描电子显微镜（SEM）。由于具有较高的分辨率，SEM目前已成为微传感器设计、制造中最常用的观测仪器之一。 三维微几何量测试的方法可以概括为两类：一类是从传统的几何量检测技术发展和改进而来；另一类则是根据被测件的材料和结构特点专门设计的，如基于计算机视觉的硅片厚度测量、实时蚀刻深度检测等。 目前在微传感器设计、制造中比较常见的材料特性测量包括测量材料的断裂模数、弹性模量、应力应变等。 3.4.2 可靠性技术 微传感器的可靠性是设计出来的、生产出来的、使用出来的。 选用合适的加工材料提高器件的可靠性；采用模拟仿真等技术来加强可靠性设计与仿真；根据质量块的大小，选择合适的支撑和微铆合固定结构；保持清洁、良好的加工环境，严防尘埃等微小颗粒对器件的影响；防止电压部件的短路等。 3.5 洁净室 洁净室系指应用空气净化技术改善生产、科研及其它工作环境，对空气质量及尘埃粒子、温度、湿度、压力、噪声、照度、风速和浮游菌等微环境进行有效控制的相对密闭空间，分为百级区（洁净度高） 、千级区、万级区和10万级区（洁净度低） 。 人净、物净设施 ①空气吹淋室:高速洁净气流吹落、清除人员表面附着的微粒；设在洁净室人员入口处，并与洁净服更衣室相邻。 ②气闸室、缓冲间:垂直单向流洁净室入口；阻隔室外或邻室的污染气流、压差控制；洁净室（区）与非洁净室（区）之间必须设；洁净室（区）的