水溶液与离子液体中钛基电镀铜过程研究.pdfVIP

第44卷第9期 应 用 化 工 Vo1．44No．9 2015年 9月 AppliedChemicalIndustry Sep．2015 水溶液与离子液体中钛基 电镀铜过程研究 李向宇，刘宪，杨加明，梁镇海 (太原理工大学 化学化工学院，山西 太原 030024) 摘 要：研究了在水溶液和离子液体中分别电镀铜，探究了添加剂、电流密度、电镀时f~qx~镀层的影响，并通过扫描 电子显微镜、元素能谱分析以及循环伏安法对电镀其进行表征。结果表明，在水溶液中电镀铜的最佳工艺条件为： 聚乙二醇和烷基酚聚氧乙烯醚作为添加剂，电流密度30mA／cm ，电镀时问60min；在离子液体中电镀铜的最佳工 艺条件为：聚乙二醇和烷基酚聚氧乙烯醚作为添加剂，电流密度 30mA／em ，电镀时间50min。通过比较发现，在 离子液体中镀铜排除了氢干扰，比在水溶液中镀铜具有显著的优势。 关键词：电镀铜；离子液体；水溶