模拟电子 作者 郭赟第二章 第二章3～4学时.pptVIP

* 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 第二章 电子制作技术基本知识 课前提问 常用的焊接工具有哪些？辅助工具有哪些？各有何用途？ 电烙铁在结构上由哪几部分组成？ 新电烙铁使用前如何处理？ 电烙铁在焊接过程中应注意什么？ 烙铁的”烧死”有什么特征？产生的原因有哪些?如何避免？ 第三节 焊接工艺与操作 (3~4节) 一、焊前处理 二、电子元器件的引线成形和插装 三、焊接工艺 四、印刷电路板的焊接 五、拆焊方法 一、焊前处理 焊接时，一般选用焊接电子元件常用的低熔点焊锡丝，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。焊前还应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1．清除焊接部位的氧化层 （1）可用小刀或断锯条制成小刀刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 （2）印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 图2-7 清除金属引线上的氧化层 2．元器件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。