mems系统级装的设计与测量.pdfVIP

摘要 系统级封装(SIP)是微电子机械系统(MEMS)器件封装的一个良好解决方案。对于具有可动 结构的MEMS器件来说，芯片表面产生的应力与变形会对其性能和可靠性产生明显的影响，因此， 研究MEMS器件系统级封装的设计方案，以及对封装效应进行测量就显得尤为重要了。本文的主要 内容包括以下几个部分： 首先对MEMS和MEMS的封装技术进行了概述，详细介绍了MEMS系统级封装的技术分类， 并对MEMS系统级封装的设计以及对封装效应的测量进行了综述。由于倒装芯片技术作为一种新兴 的芯片和基板连接技术，非常适合实现圆片级封装与系统级封装，因此本文确定了以倒装芯片技术 作为系统级封装技术的典型代表进行研究。 基于多层结构热失配理论，利用有限元方法分别建立了3x3，6x6，9x9面阵列凸点分布形式的 MEMS系统级封装结构模型，分析了各个模型在温度载荷影响下，MEMS芯片有源面处于不同位置 时的芯片表面应力分布和变形情况。 以倒装芯片为例介绍系统级封装结构的制备方法，并利用芯片样品进行封装实验验证；根据不 同面阵列凸点分布形式MEMS系统级封装结构的应力释放情况，研究了焊料凸点软化效应造成的应 力释放现象；推广得到了对于3x3面阵列凸点分布形式的MEMS系统级封装结构中，双端固支梁 吸合电压随着芯片表面位置变化的一般规律。 对于具有可动部件的MEMS芯片，进行系统级封装所带来的残余应力影响更为明显和突出， 因此，预先了解在封装过程中应力的变化，从而对封装结构和封装材料进行优化是非常必要的。本 文详细地阐述并计算推导了硅压阻传感器测试应力的基本原理，提出了一种带隔离槽的新型硅压阻 应力测试结构，并利用有限元分析软件ANSYS对该测试结构对于应力的隔离效果进行了模拟分析， 完成了该应力测试结构的版图和工艺流程。 本文有关热致封装效应对MEMS系统级封装性能影响的分析，为应用系统级封装技术的MEMS 器件设计提供了有益的指导，对于改善MEMS器件的性能具有积极意义；而新型的带隔离槽压阻应 力测试结构的提出，则为MEMS系统级封装效应的测量提供了一条新的思路。 关键词：微电子机械系统：系统级封装：倒装芯片；凸点面阵列：有限元方法；应力释放；吸合电 压：压阻：应力隔离 Abstract awonderfulsolutionforMicro-Electro-Mechanical System—in-package(sip)is System(MEMS) inthe device anddeformationsurfaceofthediewillhavea effectonthe packaging．Stress great and ofMEMSdeviceswithmovableand vulnerable performancereliability structures．Therefore，the study onthe ofMEMSdevicein wellasthe effect design SIP,as measurementof is package particularly articleincludesthe sections： important．This following Firstof