先进制造技术 作者 李伟 第3章-微细加工技术.pptVIP

2005-08 第3章 微细加工技术 第3章 微细加工技术 3.1 微机械及微细加工技术的概念与特点 3.1.1 微机械及其特征 3.1.1 微机械及其特征 3.1.1 微机械及其特征 3.1.1 微机械及其特征 3.1.2 微细加工技术的概念与特点 3.2.2 离子束加工技术 (3)离子束注入加工 中国农业大学 3.2.2 离子束加工技术 (4)离子束曝光加工 离子束曝光的优点是有高灵敏度和高分辨率。由于离子质量远大于电子，在基片上产生背散作用小，引起的邻近效应也小，因此能够对线宽小于0.1μm的精密微细图形曝光。同时，由于离子直径、质量比电子大，射人抗蚀剂后受到的阻力也大，离子在抗蚀剂层内的射程也短，离子能量能被抗蚀剂充分吸收，这就提高了抗蚀剂的灵敏度 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 1、激光的产生及特性 激光是一种光，它是通过原子受激辐射发光和共振放大而形成的。 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 激光特有的特性： (1)强度高、亮度大 (2)单色性好，波长谱线宽度狭窄 (3)相干性好，相干长度长 (4)方向性好 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 2．激光加工的机理 3．激光加工设备 激光加工设备主要由激光器、电源、光学系统和机械系统等组成 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 激光器 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 4、激光加工的特点及其应用 (1)加工精度高 (2)加工材料范围广 (3)加工性能好 (4)加工速度快、效率高 (5)价格昂贵 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 5、激光加工方法 (1)激光打孔 (2)激光切割 (3)激光焊接 (4)激光微调 (5)激光表面特性 (6)激光存储 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 （5）激光表面特性 （6）激光存储 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 6、准分子激光加工技术 (1)准分子激光概述 准分子激光波长极短，聚焦光斑直径能达到微米量级。功率虽相对较小，但由于光子能量高、发散角小、所以功率密度却很大。 准分子激光直写为微细加工技术提供了一个新的发展方向。它将激光技术、CAD/CAM技术、材料科学及微细加工技术有机地结合起来，利用高分辨率的准分子激光束结合数控技术直接在硅片等基体上刻出微细图形，或直接加工出微型结构。 中国农业大学 3.2.3 激光束加工技术 中国农业大学 (2)准分子激光直写微细加工 1)聚焦准分子激光直接刻蚀硅材料 3.2.3 激光束加工技术 中国农业大学 2)准分子激光辅助刻蚀硅材料 3.2.4 光刻加工技术 中国农业大学 光刻加工称光刻蚀加工或刻蚀加工，简称刻蚀。 光刻加工可分为两个加工阶段，第一阶段为原版制作，生成工作原版或工作掩膜，为光刻加工时用；第二阶段为光刻。 3.2.4 光刻加工技术 中国农业大学 原版制作 光刻 3.2.5 体刻蚀加工技术 中国农业大学 可以制作不同的结构，如桥、梁、薄膜等。利用体微加工制造的晶片，可用粘结技术或其他互连技术进行连接，从而形成复杂的三维结构。 3.2.6 面刻蚀加工技术 中国农业大学 利用表面微加工技术，可以制作出脱离基片表面而自由站立的悬臂结构或薄膜。 工艺过程： (1)用光刻的方法形成所谓的牺牲层 (2)选择性地移去表面材料 (3)沉积多晶硅结构层 (4)光刻腐蚀 (5)将牺牲层材料腐蚀掉,获得所需微结构 3.2.7 LIGA技术 中国农业大学 LIGA是由德文Lithographie(制版术)，Galvanoformung(电铸成形)和Abformung(注塑)这三个词生成的缩写词，是一种快速微制造技术。 3.2.7 LIGA技术 中国农业大学 LIGA技术包括以下三个工艺过程: 1）深层同步辐射x射线光刻 2）电铸成形 3）注塑 3.2.8 牺牲层技术 中国农业大学 牺牲层技术也叫分离层技术 牺牲层技术是在硅基板上，用化学气相沉积方法形成微型部件，在部件周围的空隙上添入分离层材料(如Si20)。最后，以溶解或刻蚀法去除分离层，使微型部件与基板分离，也可以制造与基板略为连接的微机械，如：微静电电机、微齿轮、曲轴和振动传感器的微桥接片等。 3.2.9 外延生长技术 中国农业大学 外延生长是微机械加工的重要手段之一，它的特点是生长的外延层能保持与衬底相同的晶向，因而在外延层上可以进行各种横向与纵向的掺杂分布与腐蚀加工，以制得各种结构。 3.3 大规模集成电路的制作技术 1.大规模集成电路的细加工方法 中国农业大学 延生长技术 氧化 光刻 选择扩散 真空镀膜 3.3 大规模集成电路的制作技术 2.集成电路制作流程图 中国