《Protel99SE手工设计及修改PCB技巧》.pptVIP

通常在一般的电路设计中仅规划PCB的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。 ⑴执行View→Toggle Units，设置单位制为公 制(Metric)。 ⑵在工作层设置中选中Keep Out Layer复选框，然后用鼠标单击工作区下方标签中的Keep out Layer，将当前工作层设置为Keep Out Layer。 45-Degree Hatch：采用45°印制导线铺铜。 Vertical Hatch：采用垂直的印制导线铺铜。 Horizontal Hatch：采用水平的印制导线铺铜。 No Hatch：采用中空方式铺铜。 Surround Pads With：设置铺铜包围焊盘的形式为圆弧形（Arc）或正八边形（Octagon）。 Minimum Primitives Size：设置印制导线的最短限制。 属性对话框设置完后，单击OK按钮结束，用鼠标定义一个封闭区域，程序自动在在此区域内铺铜，图5-22所示为几种类型的铺铜。 本例中，若电路工作在高频状态，可以在PCB上加入铺铜，并与地线相连，这样可以提高抗干扰能力，如图5-23所示。 8.删除印制导线 在布线过程中，如果发现某段印制导线放置错误，可以用鼠标单击该印制导线，然后按下键盘上的 2.放置字符串 字符串一般