Protel DXP电路设计与制版实用教程 第2版 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 作者 李小坚 赵山林 冯晓君 龙怀冰 第8章 PCB元器件封装.pptVIP

第8章 PCB元器件封装 本章要点 元器件封装编辑器 手工添加新的元器件封装 利用向导添加新的元器件封装 元器件封装信息报表 元器件封装规则检查报表 元器件封装库报表 8.1 元器件封装编辑器 所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起 着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟 通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片 的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的 铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封 装中，每个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其它焊盘。丝印层 上的边框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方 便印刷电路板的焊接。 8.1 元器件封装编辑器 8.1.1 元器件封装编辑器的启动 在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和 存储新建元器件封装。Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如 下。 （软件演示 祥见书） 8.1 元器件封装编辑器 8.1.2 元器件封装编辑器的组成 元器件封装编辑器的工作窗口的构成及常用的功能与前面介绍的PCB 编辑器、原理图元器件库编辑器相似，这里不再详述。 在元器件库编辑器窗口中，单击PCB Library标签，将弹出元器件封 装库管理器，元器件封装库管理器的各组成部分如图8-5所示。 8.1 元器件封装编辑器 8.2 添加新的元器件封装 与电路原理图中需要自己添加元器件一样，当Protel DXP系统文件中 没有用户所需要元器件封装时，用户也可自己设计添加所需的元器件 封装。通常，添加新的元器件封装的方法有手工添加和利用向导添加 两种 。 8.2.1 手工添加 在添加新的元器件封装之前，应先对各种电气符号的属性进行设置。 执行Tools→Library Options命令，将弹出如图8-6所示的对话框。 8.2 添加新的元器件封装 8.2 添加新的元器件封装 8.2.2 利用向导添加 使用封装向导创建封装，不需特别指定参数，封装向导会自动设置封装参数， 这样可以为用户减少很大的工作量，下面具体介绍利用向导创建元器件封装的 过程。 （软件演示 祥见书） 8.3 元器件封装报表 8.2.2 利用向导添加 元器件封装的各种报表命令主要集中在Report菜单中，Report菜单如 图8-28所示。元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件 封装信息）报表、Component Rule Check…（元器件封装规则检 查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以 了解新建元器件封装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息，下 面讲述各种元器件封装报表的生成方法。 8.3 元器件封装报表 8.3.1 元器件封装信息报表 元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、 创建的日期与时间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。 这里以新建的如图8-29所示的封装“RES”为例，讲述生成元器件封装信息报表 的方法。 （软件演示 祥见书） 8.3 元器件封装报表 8.3.2 元器件封装规则检查报表 通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是 否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。这里以新建的如图8-32所示的封装 “RES”为例，讲述生成元器件封装规则检查报表的方法。 （软件演示 祥见 书） 8.3 元器件封装报表 8.3.3 元器件封装库报表 元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数 目、名称等信息。这里以新建的如图8-35所示的封装“RES”为例，讲述生成元 器件封装信息报表的方法。 （软件演示 祥见书） 8.4 软件演示综合范例 目标：以如面图8-37所示的元器件封装为例，试着用手工绘制该元器件的封装。通过该实例的练习，读者可以初步掌握新建元器件封装的基本步骤与方法。 （软件演示） 8.5 本章小结 本章主要介绍了PCB元器件封装的基本知识、两种创建元器件封装的方法以及如何生成几种元器件封装报表。 元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。 在创建新的元器件封装前，应首先新建