无铅波峰焊技术参数.docVIP

DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置 一、传输系统 1、横梁支架结构 ■40*100mm超厚铝材横梁支撑，确保长期高温使用不发生变形; ■中设弹力支撑结构，防止导轨下垂； 2、传输爪 ■采用钛合金（T2标号）制作，厚短圆爪设计，链爪线性好，抗变形，夹持紧固，尤其针对薄板，防止焊接变形； 3、防掉温吊座设计 ■可防止预热区间不掉温，最符合无铅制程中波峰焊预热段严格的要求； 4、自动入板机构 ■自动联动链爪传动，可自动驳入PCB板，专设防卡爪设计，防止链爪卡爪变形； 5、电动调宽 ■日本松下马达传动，电动调宽可电动调整PCB板宽窄，换线方便； 6、传输机械模组 ■日本松下马达传动组件，电脑设定传输速度; ■并具有自诊断传输偏差报警功能； 7、自动洗爪 ■配备进口洗爪泵，可24小时自动清洗链爪，确保链爪清洁； ■能全自动洗爪及运行切换； 二、预热设计 1、四段式全热风预热区 ■L：1600mm四段式全热风预热设计，有效提升PCB携热量并减少PCB板上大小元件温差，可防止PCB板焊接前的掉温现象，焊点焊接时温度高流动性好，提升焊接性能，防止假焊、虚焊、少锡现象； 2、预热箱盖设计 ■压低式预热箱盖设计，可降低板面板底温差并减少PCB板大小元件温差，提升PCB携热量;提升焊点焊接时温度，焊锡流动性好，防止假焊、虚焊、少锡现象； ■加配透视窗,可观察PCB在炉内流动状况； ■加配箱盖吊钩系统,便于设备维护； 3、红外射灯设计 ■配备红外射灯，补偿PCB板过板温降，提升焊点焊接时温度，提升焊锡流动性，防止假焊、虚焊、少锡现象; ■加配高温玻璃，可防止焊锡流入造成短路； 4、温控模组 ■德国西门子控温采集模组; ■瑞士进口可控硅继电器； ■PID控温精确、可靠； 5、储温板设计 ■4mm铝材储温板设计，加热温度控制精确； 6、螺旋形发热丝设计 ■预热采用螺旋形发热丝设计，热响应速度快，使用寿命长，控温精确； 7、预热防掉温设计 ■预热区防掉温设计，预热过程无掉温现象，非常符合无铅制程严格的预热要求； 三、锡炉部分 1、钛合金炉胆 ■锡炉炉胆采用钛合金T2标号制造，可有效防止无铅焊锡对炉膛的腐蚀，长期使用不会发生泵内腐蚀及内胆腐蚀穿孔漏锡现象； 2、错位成喷口设计 ■错位式喷口设计，有效缩短PCB板预热完毕至锡炉喷口的距离，减少掉温提升PCB板焊点在焊接时的锡流温度，可减少假焊、虚焊、少锡等焊接不良； 3、冲击型前喷口设计 ■采用冲击型前喷口设计，提升前喷口冲击强度及高度，对PCB密集焊点的虚焊及SMD点胶浸润等均有较大提升； 4、超宽型后喷口设计 ■超宽型后喷口设计，有效提升PCB浸润时间，对PCB焊点无铅焊接浸润效果有较大提升，并有效减少脱锡连焊； 5、炉膛喷口近距防掉温设计 ■炉膛前后喷口近距设计，防止掉温现象，提升焊点焊接温度，并减少假焊、虚焊、少锡等焊接不良； 6、防锡渣倒流设计 ■炉膛喷口特别设计，防止焊接时锡渣倒流污染PCB板面； 7、锡波高度调节 ■采用进口电子变频调节喷锡量精确调节波峰高度； 8、防氧化设计 ■采用特别防氧化设计，减少锡流入锡冲击有效防止半氧化物的生成与堆积，每日氧化量大大减少； 9、锡炉炉胆外置式发热板结构 ■锡炉炉膛采用外置式发热板结构，可减少炉膛焊点，防止漏锡； 10、智能减氧化功能 ■配置减氧化功能，当PCB板连续60秒无板通过，波峰自动降下以减少氧化； 11、开机防窜温设计 ■特别程序设计，开机状态防止温度窜升； ■特别程序设计，开机状态防爆锡现象； 四、冷却系统 1、内置式冷却系统 ■内置式双面急冷却系统，冷却速率3°-8°C/秒 2、外置式冷却系统 ■外置轴流风机冷却，进一步降低板,便于后段作业； 五、控制系统 1.Windows操作界面 ■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好 2.储存及设置工艺参数 ■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便 3.曲线测试 ■系统具有3通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线 4.曲线分析功能 ■可分析最高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节 5.密码管理 ■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数 6.页面锁止功能 ■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作 7.操作记录管理 ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理 8.一周时间设置 ■可设置一星期工作 开关作机时间,提前开机，定时关机 9.自动故障报警功能 ■可电脑显示报警项目，同时查询报警记录 10.电脑PLC分体功能 ■电脑与PLC分开管理，电脑死机状况下，PLC可自动独立运行，继续原先机种的生产 六、外观 1