《印制线路板生产过程中的污染及其控制》.docVIP

印制线路板生产过程中的污染及其控制 1 前言 ???印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体，所应用到的材料有几十种，甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种多样的，其污染物的形态也是比较复杂的。???印制线路板生产过程中所产生的污染物，既有固体废物，又有废水、废液，还有废气；既有有害的重金属，又有有害的非金属，同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言，有以游离状态存在的污染物，也有以络合形态存在的污染物。故在处理印制线路板生产过程中所产生的污染物时，需要分析生产过程中所产生的污染源、污染物及其存在形态，有针对性地加以处理。否则，是达不到处理目的的。???本文仅就双面印制线路板生产过程所产生的废水及废液进行系统性的分析，并简略地分析多层印制线路板生产过程中所产生的废水及废液；同时对生产过程中降低污染提出控制途径。 2 双面印制线路板生产工艺流程???目前，双面印制线路板具有代表性的生产过程如图1所示。 图1 双面印制线路板生产工艺流程 ???当然，随着印制线路板生产技术的不断发展，新型材料的不断出现，其加工过程也在不断更新和改变。如国外有的生产厂已部分采用孔黑化技术，这就省去了化学镀铜工序。有的生产厂采用掩孔膜法，这也省去了电镀Sn/Pb合金抗蚀层。但就绝大多数生产厂来说，还是采用图1所示的加工工艺。 3 双面印制线路板生产过程中所产生的污染源、污染物及其形态分析???可以这样讲，双面印制线路板生产过程中的每一个加工工序都有污染物产生，也就是说都是污染源。下料、钻孔产生固体废物，其它工序产生废水、废液，生产系统的排风产生废气。加工过程中所产生的废水、废液，其性质又是千差万别。笔者仅想根据自己的实践经验，对废水、废液中所产生的污染物及其形态进行简要的分析。 3.1 化学镀铜工序???化学镀铜一般分为化学镀薄铜和化学镀厚铜。这两者的工艺过程差别不是很大。以下是化学镀薄铜工艺流程： 图2 化学镀薄铜工艺流程 3.1.1 机械刷板（含酸洗、水洗、机械刷板、水洗）???酸洗溶液一般是采用3～5%左右的硫酸溶液，也有采用3%左右的硝酸溶液或者两种酸液混合使用。有的生产厂为了改进酸洗溶液的性能则加入一点添加剂，故其清洗水中主要是Cu2+和少量的油污等，水质呈酸性。该工序所产生的废液主要是定期更换下来的酸洗废液。这种废液除含有较高浓度的酸外，还含有一定的Cu2+。???机械刷板清洗水中的污染物主要含有固体铜粉和机械性磨料杂质。对于这种废水，仅需将铜粉和机械磨料杂质分离出来即可，若pH值不超标，排放或回用均可。 3.1.2 化学镀铜工序3.1.2.1 碱性除油???早期的碱性除油溶液主要由NaOH、Na2CO3以及Na3PO4组成，也有再添加其他的表面活性剂。目前大多数印制线路板生产厂使用专业药剂厂生产的碱性除油剂和NaOH配制成碱性除油溶液。一般来讲，这种碱性除油溶液主要是去除板面上的油污，而对板面上的铜箔腐蚀甚小，故其清水中除含有有机物以及碱外，还会含有少量的Cu2+。清洗水中Cu2+的含量以及存在的形态主要取决于溶液中有机添加剂的成份，如果有机添加剂中不含有能与Cu2+形成络合物的物质，则其清洗水中仅含有少量游离状态的Cu2+，对这种清洗水仅作COD处理即可，而不需作Cu2+处理；如果有机添加剂含有络合物，则其清洗水中的Cu2+含量就较高，且是以络合状态存在的。???当然，清洗水中Cu2+含量的多少又与溶液的使用周期及溶液中的总Cu2+有关。如果溶液使用周期较长，且溶液中Cu2+总积累含量较高，则其清水中Cu2+的含量就有可能超标，此时需要考虑对Cu2+的处理。???根据笔者的经验，目前大多数生产厂使用的碱性除油剂都或多或少地含有络合剂。当这部分废水与其他大量的废水混合处理时，其络合性表现不强，采用一般中和沉淀即可处理达标；若其水量占总水量比例较大或单独处理时，其络合性则表现的比较明显，此时采用中和沉淀很难处理达标。???该工序所产生的废液是碱性除油溶液。其废液除含有大量的有机物及碱须处理之，还须处理废液中的Cu2+。 3.1.2.2 酸性除油???酸性除油溶液主要由酸性除油剂加H2SO4配制而成。这种溶液一般不含（或含有微量）与Cu2+形成络合物的成分。清洗水中除含有有机物以及酸外，还含有Cu2+。Cu2+一般是以游离状态存在的。???该工序所产生的废液是酸性除油溶液。废液除含有大量的有机物外，还含有大量游离状态的Cu2+以及H2SO4。 3.1.2.3 微蚀（粗化）???目前比较通用的微蚀溶液主要有两种：一种是过硫酸盐-H2SO4体系，另一种是H2O2-H2SO4体系。而第一种体系又常采用过硫酸铵-H2SO4溶液。???对于采用过硫