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* KX康芯科技 * 第2章 EDA设计流程及其工具 EDA技术实用教程 第2章 EDA设计流程及其工具 本章首先介绍FPGA/CPLD开发和ASIC设计的流程,然后分别介绍与这些设计流程中各环节密切相关的EDA工具软件,最后就MAX+plusII的基本情况和EDA重用模块IP作一简述。 原理图/VHDL文本编辑 综合 FPGA/CPLD 适配 FPGA/CPLD 编程下载 FPGA/CPLD 器件和电路系统 时序与功能 门级仿真 1、功能仿真 2、时序仿真 逻辑综合器 结构综合器 1、isp方式下载 2、JTAG方式下载 3、针对SRAM结构的配置 4、OTP器件编程 功能仿真 2.1 FPGA/CPLD设计流程 应用于FPGA/CPLD的EDA开发流程: 2.1.1 设计输入(原理图/HDL文本编辑) 1. 图形输入 原理图输入 状态图输入 波形图输入 2. HDL文本输入 应用HDL的文本输入方法克服了上述原理图输入法存在的所有弊端,为EDA技术的应用和发展打开了一个广阔的天地。 2.1 FPGA/CPLD设计流程 2.1.2 综合 2.1 FPGA/CPLD设计流程 将电路的高级语言转换成低级的,可与FPGA/CPLD的基本结构相映射的网表文件或程序。 2.1.3 适配 将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中,使之产生最终的下载文件,如JEDEC、Jam格式的文件。 2.1 FPGA/CPLD设计流程 2.1.4 时序仿真与功能仿真 时序仿真 功能仿真 2.1.5 编程下载 CPLD FPGA 以乘积项结构方式构成 以查表法结构方式构成 2.1.6 硬件测试 2.2 ASIC及其设计流程 ASIC 用于某一专门用途的集成电路器件 2.2.1 ASIC设计方法 全定制方法 是一种基于晶体管级的,手工设计版图的制造方法。 半定制法 是一种约束性设计方式,约束的目的是简化设计,缩短设计周期,降低设计成本,提高设计正确率。 ASIC设计方法 全定制法 半定制法 门阵列法 标准单元法 可编程逻辑器件法 2.2 ASIC及其设计流程 2.2.2 一般ASIC设计的流程 系统规格说明 系 统 划 分 逻辑设计与综合 综合后仿真 芯 片 测 试 版 图 设 计 版 图 验 证 参数提取与后仿真 制版、流片 2.2 ASIC及其设计流程 2.3 常用EDA工具 EDA工具大致可以分为如下5个模块: 设计输入编辑器 仿真器 HDL综合器 适配器(或布局布线器) 下载器 2.3 常用EDA工具 2.3.1 设计输入编辑器 2.3.2 HDL综合器 FPGA Compiler II、DC-FPGA Synplify Pro Leonardo Spectrum Precision RTL Synthesis 输出文件一般是网表文件 调用方式一般有两种 : 1、前台模式 2、为后台模式或控制台模式 使用的两种模式:1、 图形模式 2、命令行模式(Shell模式) 2.3.3 仿真器 2.3 常用EDA工具 2.3.4 适配器(布局布线器) VHDL仿真器 Verilog仿真器 Mixed HDL仿真器 其他HDL仿真器 输出多种用途的文件 时序仿真文件 适配技术报告文件 向第三方EDA具的输出文件 FPGA/CPLD编程下载文件 2.3.5 下载器(编程器) 2.4 MAX+plusII概述 图形或HDL 编辑器 MAX+plusII设计流程 编译网表提取、数据库建立、逻辑综合、逻辑分割、适配 延时网表提取、编程文件汇编 编 程 器 设 计 输 入 综合或 编 辑 适 配 器 件 下 载 仿 真 MAX+plusII的原理图编辑器 MAX+plusII的HDL文本编辑器 * KX康芯科技 * * * *
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