电子CAD综合实训 及力 项目二较复杂的单面印制板图设计新.pptVIP

较复杂单面印制板图设计 《电子CAD综合实训》 目 录 项目二 较复杂的单面印制板图设计 项目二 较复杂的单面印制板图设计 项目二 较复杂的单面印制板图设计 十二、双色发光二极管L3封装 （1）实际测量参数 ① 引脚间距离：约为100mil； ② 焊盘孔径：大约0.8mm。 （2）双色发光二极管L3封装确定 ① 引脚间距离： 100mil； ② 焊盘孔径： 32mil； ③ 焊盘直径： 焊盘X方向的直径：75mil，Y方向的直径：100mil。 ④ 封装轮廓：可以绘制为矩形。 ⑤ 与电路符号引脚之间的对应： 封装符号的焊盘号分别为G、K、R，K#焊盘在中间。 任务二 绘制本项目封装符号 图2-45 双色发光二极管 图2-46 双色LED图形符号和外形图 任务二 绘制本项目封装符号 图2-47 双色LED封装 图2-48 双色LED封装中的焊盘参数 任务三 绘制原理图与创建网络表 根据表2-1所示元器件属性列表绘制图2-1所示电路图。 按照项目一中任务五的操作步骤，创建图2-1对应的网络表文件。 任务四 绘制单面印制板图 一、规划电路板 单面印制板图需要以下工作层： 顶层Top Layer、底层Bottom Layer、机械层Mechanical Layer、顶层丝印层Top Overlay、多层Multi Layer、禁止布线