电子产品制造技术 陈振源 电子产品制造技术（第6章）新.pptVIP

1  中等职业学校机电类规划教材 《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件 本 章 小 结   1.普通导线的端头处理包含剪裁、剥头、捻头、浸锡、清洁、印标记等工序。屏蔽导线的端头处理与普通导线的端头处理的主要差别在于屏蔽层的加工。 2.常用的线束绑扎方法有线绳绑扎、粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、塑料线槽布线、塑料胶带绑扎等。 3.整机总装的工艺流程包含装配准备、整机装配、整机调试等几个环节。整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。结合生产实际介绍了彩电的总装实例。 谢谢！  Thanks ! 《电子产品制造技术》编写组制作 Chen-zhenyuan@ ②接通电源，电源指示灯亮，稍等预热，屏幕中出现光迹，分别调节亮度和聚焦旋钮，使光迹的亮度适中、清晰。 ③通过连接电缆将本机校准信号输入至CH1通道。如果读数与校准信号不相吻合,需要分别调节机内垂直增益校正电位器和扫描速度校正电位器。 ④接入外部信号，分别调