检测技术 卜云峰 主编 第八章 气敏传感器1新.pptVIP

1.工作原理 烧结型半导体陶瓷材料，一般是具有多孔结构的多晶体，而且在其形成过程中伴有半导体化过程。半导体陶瓷多为金属氧化物材料，其半导体化过程通常是通过调整配方、进行掺杂，或通过控制烧结气氛来故意造成氧元素过剩或不足而实现的。半导体化的结果是使晶粒中产生大量的载流子——电子或空穴。这样，一方面使晶粒内部的电阻率降低，另一方面又使晶粒之间的界面处形成界面势垒，使得界面处的载流子耗尽而出现耗尽层。因此，晶粒界面的电阻率将远大于晶粒内部的电阻率，并且成为半导体陶瓷材料在通电状态下的主要电阻。当水分子在湿敏半导体陶瓷材料的表面和晶粒界面间吸附时，会使材料表面和晶粒界面处的电阻率发生变化，从而具有湿敏特性。 2.MgCr2O4-TiO2半导体陶瓷湿敏元件 图9-6　MgC-Ti 3.MgCr2O4-TiO2湿敏元件的性能 (1)元件的感湿特性曲线　MgCr2O4-TiO2半导体陶瓷湿敏元件的感湿特性曲线如图9-6所示，图中列出了松下-Ⅰ、松下-Ⅱ、SM-1型湿敏元件的感湿特性曲线。(2)元件的加热清洗特性　由于湿敏元件多在较为恶劣的气氛中工作，元件上会吸附环境中油雾、粉尘以及有害气体，结果导致元件的有效感湿表面积减小，使元件的感湿性能退化，精度降低，甚至会导致感湿功能丧失。(3)元件的性能指标　MgCr2O4-TiO2半导体陶瓷湿敏元件的主要性能指标包括：湿度量程、使用温度、灵敏