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电子元件装配技术5.ppt
* 现代电子元件装配技术 第五章 锡膏印刷工艺 锡膏印刷工艺就是在PCB焊盘上施加适量的焊锡膏，为后续工艺打下基础。 锡膏印刷工艺所使用的工具和材料 锡膏印刷工艺流程及关键参数 锡膏印刷缺陷分析及排除 一、锡膏印刷工艺所使用的工具和材料 1.1.材料：焊锡膏 1.2.工具： a. 钢网：由金属模板、铝合金边框和丝网构成。 b. 金属刮刀：使用刮刀刮印时，刮刀倾斜角度为45-60度。 1.3. 金属模板开口设计参数 使用激光雕刻、腐蚀等手段制作出与焊盘大小和位置一致的漏孔。 一般漏孔的尺寸与焊盘尺寸基本相等或者比焊盘尺寸略小。 漏孔的形状一般与焊盘的形状一致，也可以根据实际需要选择合适的漏孔形状。 表5-1 金属模板开口设计参数 尺寸单位为mm 0.15-0.25 1.95 0.60 2.00 0.65 1.27 PLCC 0.075-0.125 无 Ф0.28 无 Ф0.30 0.50 μBGA 0.15-0.20 无 Ф0.75 无 Ф0.80 1.27 BGA 0.15-0.18 1.45 0.30 1.50 0.35 0.635 QFP 0.075-0.125 0.95 0.15 1.00 0.20 0.30 QFP 0.075-0.125 0.35 0.23 0.40 0.25 0201 0.125-0.15 0.6 0.45 0.65 0.50 无 0402 模板厚度 开口长度 开口宽度 焊盘长度 焊盘宽度 引脚间距 元件类型 二、锡膏印刷工艺流程及关键参数 一般每印刷10块左右PCB板就要对模板底部进行清洗，通常使用无水酒精等溶剂作为清洁液清除模板底部的附着物。 模板清洗 间距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s 间距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s 脱模速度 刮刀与水平面倾斜45-60度 印刷角度 元器件引脚小于0.5mm时，印刷速度20mm/s-30mm/s。 印刷速度 基本由金属模板的厚度决定，并通过调节刮刀刮印速度和印刷压力调节。 当元器件脚间距为0.3mm时，模板厚度0.1mm，锡膏厚度0.09-0.1mm 当元器件脚间距为0.5mm时，模板厚度0.15mm，锡膏厚度0.13-0.15mm 印刷厚度 优化设置 工艺参数 表5-2 锡膏印刷工艺关键参数 *
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