【优质】基于单片机温度监测系统设计与实现-开题报告.docVIP

淮 阴 工 学 院 毕业设计(论文)开题报告 学 生 姓 名： 学 号： 专 业： 电气工程及其自动化 设计(论文)题目： 基于单片机温度监测系统设计与实现 指 导 教 师: 2010 年 2 月 27 日  1．结合毕业设计（论文）课题情况，根据所查阅的文献资料，每人撰写 2000字左右的文献综述 文 献 综 述 1、单片机及温度传感器的发展 单片机诞生于20世纪70年代末，经历了SCM、MCU、SC三大阶段。（1）SCM即单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）阶段，主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构。“创新模式”获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。（2）MCU即微控制器（Micro Controller Unit）阶段，主要的技术发展方向是：不断扩展满足嵌入式应用时，对象系统要求的各种外围电路与接口电路，突显其对象的智能化控制能力。（3）单片机是嵌入式系统的独立发展之路，向MCU阶段发展的重要因素，就是寻求应用系统在芯片上的最大化解决；因此，专用单片机的发展自然形成了SOC化趋势。随着微电子技术、IC设计、EDA工具的发展，基于SOC的单片机应用系统设计会有较大的发展。 温度是一个基本的物理量，自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传