《Protel_DXP电路设计入门(二)》.ppt

泪滴焊盘的制作 为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”。 泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”- “泪滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。 点击即可 泪滴焊盘效果 检查布线结果 布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel具有一套很强大的布线检查系统。 单击“工具”-设计规则检查-运行设计规则检查 寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。 打印设置和打印输出 PCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。 单击文件-页面设置-刻度模式改成Scaled print，刻度改成1.00，彩色组改成单色-高级 将不需要打印的层删除。单击右键，选择delete，即可。 点击打印预览，进行预览。 印刷电路板的制作就为大家介绍到这里。要想做一名出色的电子工程师，印刷电路板是不可或缺的基本功，希望大家今后多多练习。 COMPANY LOGO LOGO 印刷电路板的制作 Protel DXP电路设计入门（二） 机电实践班 沈德峰 上次讲座的回顾 上次讲座我们重点讲解了原理图的绘制，主要内容包括： 图纸操作：放大和缩小 元件操作：放置元件、查找元件、修改元件属性、自定义元件库等。 布线和网络操作 ：布导线、总线，网络标号。 原理图的导出：修改元件封装、查看网络表、导出元件到PCB文件。 本次讲座我们重点介绍PCB图的一些基本操作和封装库的建立。 本次讲座的主要内容 PCB设计的几个概念和基本操作 1 布局和布线的注意事项 2 封装库的建立和安装 3 打印设置和打印输出 4 PCB设计的流程 PCB的设计流程一般有以下的几个步骤： 1、元件布局 2、元件布线 3、检查布线 4、覆铜和制作泪滴焊盘 5、打印输出 PCB设计的几个重要概念 层：印刷电路板的布线都是属于各自的层。一般的电路板都是双层或单层结构，即上层(Top layer)和下层(Bottom layer)，单层板只有下层。在Protel中，PCB的视角都是从上层向下层看的，元件默认都是焊在上层的。 PCB设计的几个重要概念 在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能： Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。 Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。 PCB设计的几个重要概念 焊盘和过孔： 焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于1.5mm。 在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀锡。 PCB设计的几个重要概念 焊盘 工业制板的模型图 PCB设计的几个重要概念 覆铜接地： 在制板时，为了减小信号的干扰采取覆铜接地的办法，也叫“包地”。这种方法的好处是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。缺点是，转印法制板时焊接难度大。 PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念 丝印层 焊盘 覆铜 过孔 注：绿色的一层是阻焊漆 PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的部分有以下几个： 图纸操作：放大缩小方法和原理图基本相同。 元件操作：元件的旋转、镜像、移动、属性的修改和原理图基本相同。 布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加智能的功能。 PCB设计的基本操作 布线规则： 常用的只有线宽的设置。 设计-规则 弹出规则对话框。 PCB设计的基本操作 布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。 PCB设计的基本操作 布线操作： 布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看相同的网络。 布局和布线的注意事项 布局时，要注意“五个分开”，即： 信号的输入和输出要分开 电源和信号要分开 数字部分和模拟部分要分开 高频部分和低频部分要分开 强电部分和弱电部分要分开 布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局 布局和布线的注意事项 布线的注意事项： 尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线。