《印制电路实验基础知识》.ppt

电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 电子科技大学印制电路研发中心 Laboratory of Printed Electronics 印制电路实验基础知识 2012年6月26日 电子科技大学印制电子研发中心 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 目 录 一、印制电路板制作工艺流程 二、印制电路板结构 三、印制电路板制作关键技术 四、本实验中心可制作技术 五、企业实习应注意事项 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 一、印制电路板制作工艺流程 印制电路制作包括如下流程： 电路原理图 电路板布局设计 Protel →Altium Designer Mentor Cadence Zuken 生产辅助设计（CAM） CAD 印制线路板制作 SMT 系统组装 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 一、印制电路板制作工艺流程 双面板制作方法很多，但最常用的生产方法是掩蔽法SMOBC工艺。所以，下面我们将介绍该种工艺制作流程。 * SMOBC：Solder Mask Over Bare Circuit，裸铜覆阻焊膜工艺 单面覆铜板下料 前处理 钻孔 孔金属化 NEXT PAGE 将覆铜板裁成设计要求的尺寸 去除铜箔表面污染物，表面预 处理等，为图形转移提供合适 的表面状态 1.实现上下两面铜层之间的电气连接 2.安装孔，固定印制板，插装元器件 3.对位孔，为图形转移，涂覆阻焊图 形等提供对位点 孔壁镀上铜，实现上下铜层之间 的电气连接 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 一、印制电路板制作工艺流程 贴光致掩蔽型干膜 正相图像转移 蚀刻 去干膜 印制阻焊涂料 防止金属化孔暴露在外而被蚀 刻剂腐蚀，并为线路图形制作 提供抗蚀层 将需要线路的地方使用干膜保护 起来，不需要的铜箔暴露在外 使用化学蚀刻液将暴露在干膜外 的铜箔蚀刻，留下所需要的铜线 路 将干膜去除，铜线路显露，以便 后期焊点焊接及阻焊层涂覆 涂覆阻焊剂，保护铜线路 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 一、印制电路板制作工艺流程 插头电镀 外形加工 焊料涂覆热风整平 成品 电镀插头，防止插头氧化，提 高插头插拔次数 为焊点涂覆Sn或Sn合金焊料， 以备电子元器件安装并保护焊 点 印字符标记，便于元器件安装 及后期检查维修 印字符标记 最终成品 按照设计的图形冲切或铣出外 形，便于实际安装 R1 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 二、印制电路板结构 印制电路板主要由增强材料（如玻璃布）、粘合剂（如环氧树脂），铜导线层、金属化孔、阻焊层、字符等部分等组成 双面硬板剖面结构图 玻璃布 环氧树脂 铜层L2 阻焊层（绿色部分） PTH 铜层L1 字符 双 面 板 平 面 图 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 硬性印制板与挠性印制板用材料 硬板与软板实现的功能不同，所以，其使用的材料也不同 硬板用覆铜板是由增强材料（一般是玻璃布，玻璃毡及纸片）、粘合剂（一般是环氧或酚醛树脂）及铜箔组成；而挠性板是由基材（一般是聚酰亚胺或聚酯），粘接层（一般是丙烯酸胶，环氧或聚酯）及铜箔组成。 玻璃布 环氧树脂 铜层L1 铜层L2 常用的双面环氧玻璃布覆铜板 丙烯酸胶 聚酰亚胺 常用的双面聚酰亚胺基覆铜板 二、印制电路板结构 电子科技大学印制电子研发中心 Laboratory of Printed Electronics 三、印制电路板制作关键技术 DES 层压 孔 金 属 化 层 Mutilayer 线 Fine lines 孔 Micr