邓勇辉-大孔材料.docx

 PAGE \* MERGEFORMAT 39 第x章 新型两亲性嵌段共聚物为模板剂导向合成的大孔径有序介孔材料及其应用 邓勇辉、魏晶 复旦大学化学系 第一节 背景 有序介孔材料自从20世纪90年代被日本和Mobile公司的科学家发现以来,在过去的20多年间受到了人们的广泛关注[1-3]。这主要是由于有序介孔材料具有周期排列的孔道，均一而且在2-50 nm之间可调的孔径，高的比表面，组成多样的骨架以及其在很多领域方面展现出了巨大的潜在应用，比如吸附[4-7]、分离[8-11]、催化[12-15]、药物传递[16-19]、能量的转化及存储[20-23]。介孔材料的合成方法主要是基于模板合成[24]。总的来说，用于造介孔的模板剂分为两类：第一种是软模板，主要是一些软的分子如表面活性剂和两亲性嵌段共聚物。第二种是硬模板，主要指已经预先形成刚性骨架的有序介孔材料，如有序的介孔二氧化硅或介孔碳[24]。 通常采用软模板路线合成有序介孔材料主要是通过无机(或有机)前驱物和软模板剂通过协同自组装的过程实现的，主要是利用两者之间的静电力、氢键作用等。硬模板合成过程主要包括四步：首先是制备具有一定孔径和孔道结构的介孔材料(如二氧化硅)硬模板，然后将前驱物填入到介孔孔道中，随后通过原位处理，将孔道中的前驱物转化为目标产物，最后通过选择性除去硬模板剂。作为软模板方法的补充，硬模合成法可以用于