从样品到量产中试培训.ppt

FT——仪器堆叠 FT——通用/专用平台测试 FT装备的开发策略 ICT与FT的比较 ESS（Environment stress screen）环境应力筛选 产品开发过程中面向生产测试的设计 生命周期 发布 验证 开发 计划 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生产可测试性需求 参与生产可测试性需求分解与分配 制定生产测试总体方案 生产测试装备详细设计 开发生产测试装备 参与并评估可测性设计 参与测试装备验证并优化 测试装备转移/复制 测试装备维护 生产可测试性需求示例 对PCB测试点设计要求 根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。 PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面。 两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。 PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为ICT测试定位。 每个网络在焊锡面提供一个测试点。 测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米4~5个点。 每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点。 每5个IC应再提供一个地线点， 地线点要求比较均匀分布在单板上。 测试点到PCB板边的间距应≥125mil/3.175mm。 焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。 PCB设计规范 单元四、产品试制管理 课程目录 1、概述 2 、